陶瓷管壳封装【相关词_ 半导体封装陶瓷管壳】

京瓷集团半导体零部件SMD用陶瓷封装,拥有腔体结构,同时实现高密封性封焊、真空封 封装基板 相关链接 咨询热线 工作日 上午9:00~11:30,下午13:00~17:30 陶瓷管壳部门

【供应陶瓷封装管壳】

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相机模组用陶瓷管壳(CMOS)

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2016年陶瓷封装管壳研究分析及发展趋势预测

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陶瓷双列直插封装管壳(CerDIP)

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京瓷开发出内置RFID天线的小型陶瓷封装管壳

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相机模组用封装管壳,需要求购相机模组用封装

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