csop封装和f封装的区别【相关词_ csop封装】

备封装完毕。采用上述CSOP陶瓷小外形封装方法封装的集成电路具有优良的电性能和热性能,体积小,重量轻,广泛应用于航空、航天等领域。应用时通过在PCB焊盘上印刷焊膏

【ADXL105JQC,品牌:ADI,封装:CSOP】

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