倒装led芯片制造【相关词_ led倒装芯片】

【专利摘要】本实用新型公开了一种倒装LED芯片的焊接电极结构及倒装LED芯片。一种倒装LED芯片的焊接电极结构,电极包括有N型电极和P型电极,P型电极包括位于底层的

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