led倒装芯片技术 缺点【相关词_ led倒装芯片技术】

倒装晶片的PAD在衬底一侧,省掉了焊线的工艺,但增加了固晶在精度方面的要求,不利于 擅长: 科学技术 为您推荐: 其他类似问题 广告 您可能关注的内容 正在求助 换一换 回答

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