德豪润达led倒装芯片【相关词_ 德豪润达】

德豪润达拟向不超过10个特定投资者,发行不超过37847万股股票,发行价格为不低于11.89元/股,募集不超过45亿元。其中,20亿元用于LED倒装芯片项目;15亿元用于LED芯片级

打破国际巨头技术垄断,德豪润达大功率倒装LE

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德豪润达新倒装芯片:用技术降成本,促进LED照

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技术鼎新获市场追捧 德豪润达大功率倒装LED

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脱离雷士阴霾 德豪润达另走LED芯片路逆袭?_

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德豪润达倒装LED芯片全球领先,世界巨头为之

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德豪润达LED倒装芯片赶超日亚 有望年底突破

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德豪润达拟3亿购子公司股权,助力LED倒装芯片

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德豪润达LED倒装芯片赶超日亚 有望年底突破

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