CSP封装【相关词_ csp封装图片】

于封装段由前段制程完成,CSP封装适用于脚数少的IC,制程设备成本较低、制程时间短,CSP 的优点包括封装后的芯片尺寸与晶粒大小相当,适合应用于可携式电子产品。又因芯

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