封装树脂【相关词_ 环氧树脂封装】

/℃;,比对封装树脂中的 金属埋人件的热膨胀系数大很多。半导体所用的框架 (LEAD FRAME) 与环氧树 脂相差甚远。 若以纯树脂来封装半导体元件, 由于彼此间热膨胀系数的差

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