晶圆尺寸的概念【相关词_ 晶圆尺寸】

晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)是将芯片尺寸封装(CSP)和晶圆级封装(WLP)融合为一体的新兴封装技术。芯片尺寸封装(CSP)是指封装面积与芯片面积之比小于1.2:1的技术,该

晶圆的概念

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