晶圆切割机介绍【相关词_ 晶圆切割机】

晶圆切割的目的,主要是要將晶圓上的每一顆晶粒(Die)加以切割分離。首先要將晶圓(Wafer)的背面貼上一層膠帶(Wafer Mount),之後再將其送至晶圓切割機加以切割。切割完後

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