晶圆键合芯片【相关词_ 晶圆键合机】

芯片与晶圆或芯片与芯片的堆叠也许是唯一的选择 。另外 .的变化 ( 3 0mt 5 .当芯片的成品率明显地不同于晶圆与晶圆键合方法时 。在堆叠的晶圆中难以使确认好芯片的量达到

应用于3-D互连的对准晶圆键合技术[EDA\/IC设

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