集成扇出型【相关词_ 深井式侧吸型集成灶】

根据本发明的一些实施例,一种集成扇出型封装件包括芯片(chip)以及扇出型衬底(fan-out substrate)。所述芯片具有位于其中的互连线结构(interconnect structure)。所述扇出型衬

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