各公司、厂商:上海理工大学机械工程学院因学科建设的要求,拟购买基于图像处理的芯片倒装键合系统所包含的芯片倒装键合机一台,现网上公开采购信息,欢迎投标!一、招标内
热超声倒装键合机视觉定位系统的设与实现 测
656x311 - 35KB - JPEG
热超声倒装键合机视觉定位系统的设与实现
450x246 - 64KB - JPEG
热超声倒装键合机视觉定位系统的设计与实现
390x341 - 7KB - GIF
热超声倒装键合机视觉定位系统的设与实现
455x215 - 66KB - JPEG
热超声倒装键合机视觉定位系统的设与实现
454x298 - 49KB - JPEG
RFID倒装键合机预贴片系统设计与仿真研究.p
800x1131 - 36KB - PNG
《基于ANSYS Workbench的倒装键合机钣金件
800x1085 - 401KB - PNG
热超声倒装键合机视觉定位系统的设与实现 测
636x418 - 26KB - JPEG
热超声倒装键合机视觉定位系统的设与实现
644x574 - 43KB - JPEG
热超声倒装键合机视觉定位系统的设与实现-论
638x476 - 49KB - JPEG
倒装芯片键合机精度优化设计方法研究Resear
800x1131 - 75KB - PNG
Global Flip Chip Bonder(倒装芯片键合机) Sale
750x750 - 191KB - JPEG
倒装芯片键合机精度优化设计方法研究-机械电
800x1131 - 21KB - PNG
热超声倒装键合机视觉定位系统的设与实现 测
644x574 - 43KB - JPEG
热超声倒装键合机视觉定位系统的设与实现-无
656x311 - 41KB - JPEG