键合晶圆需要用胶【相关词_ 晶圆键合机】

半导体工业需要将薄晶圆减薄至100μm以下。超薄薄晶圆具有柔性和易碎性、容易翘曲和起伏等特点,因此通常先将器件晶圆用临时键合材料键合到较厚的载体上,经过背部减

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