扇出封装工艺【相关词_ cob封装工艺流程】

扇出型晶圆级封装技术(FOWLP)是近几年兴起来的先进封装工艺,作为一种成本效益较高的解决方案,预计未来几年会被广泛使用。 这种工艺的优势不仅在于封装尺寸更小,也在

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