扇出型封装 胡川【相关词_ 胡川】

芯片领域技术门槛很高,千人专家胡川是少数贯穿学术界和工业界的人。他曾在Intel负责 随着各路厂商加速上马可以成为下一代浪潮的2.5D/3D封装技术、高密度扇出型封装和

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