晶圆制造过程第二步【相关词_ 晶圆的制造过程】

晶圆制造过程 集成电路的生产从抛光硅片的下料开始。图 4.16 的截面图 按顺序展示了 第一步:增层工艺。对晶圆表面的氧化会形成一层保护薄膜,它 可作为掺杂的屏障。这层

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