张文武写的文章: BMC模塑料在封装电磁阀生产工艺的应用-电磁阀作为流体控制自动化系统的执行器之一,由于有着廉价、简单、动作快、易安装、易维护的特点,已经成为流体
恩智浦推出首款采用1.1-mm无铅塑料封装的3
439x439 - 18KB - JPEG
PQFP(Plastic Quad Flat Package)塑料方型扁平
321x337 - 41KB - JPEG
IC型号SMP1322-004,【低电阻塑料封装PIN二
850x1100 - 20KB - PNG
CAE技术在塑料封装设计中的应用程序.doc
141x200 - 14KB - PNG
CAE技术在塑料封装设计中的应用程序.doc
794x1123 - 54KB - PNG
塑料封装应用于高功率设备
422x1252 - 386KB - JPEG
塑料封装应用于高功率设备
501x979 - 371KB - JPEG
型号SMP1320-077,【低电阻低电容塑料封装P
850x1100 - 31KB - PNG
IC型号SMP1322-004,【低电阻塑料封装PIN二
850x1100 - 31KB - PNG
用于电动滚筒和封装应用PA612 FE5382 玻纤
450x600 - 38KB - JPEG
BMC模塑料作为聚酯塑封料在封装电磁线圈中
1024x768 - 98KB - JPEG
意法半导体(st)采用塑料封装的mems麦克风实
480x592 - 44KB - JPEG
中科院长春应用化学研究所研制成功研制大尺寸
443x315 - 21KB - JPEG
利川球场用石英砂市场报价
300x258 - 14KB - JPEG
40-011,【初步快速开关速度,低电容塑料封装P
850x1100 - 17KB - PNG