摘要:无水冷封装技术在大功率,小体积,低功耗等方面呈现的发展潜力,使无制冷封装技术成为急待突破的核心技术。提供一种实现半导体激光器高功率光纤耦合输出的设计,并重
一种高功率光纤耦合半导体激光器无水冷封装模
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高功率光纤耦合LD在光纤激光器中的应用
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高功率掺铒有源光纤激光器为塑料焊接开辟新天
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