近几年,金属化陶瓷电路(基)板之应用领域越趋广泛,包含LEDlevel-I封装基板、LEDlevel DPC陶瓷基板又可称为薄膜金属化陶瓷基板(Thin-Film Metalized Ceramic Substrates),主
未来功率型LED将采用DPC陶瓷基板封装
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解剖iPhone X 3D感测元件,DPC陶瓷基板前途无
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led+陶瓷基板cob封装面光源
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