PCB设计规则小技巧 ——高密器件焊盘间距 [打印本页] PCB设计规则小技巧 ——高密器件焊盘间距 在PCB设计中,Design Rule设计规则是关系到一个PCB设计成败的关键。所
altium designer中关于polygon和焊盘间距的布线
600x453 - 58KB - JPEG
贴片电阻封装0603的pcb封装焊盘做多大?间距
600x500 - 23KB - JPEG
TQFP\/LQFP(焊盘间距0.8\/0.5)转接板 QFP64-D
310x233 - 8KB - JPEG
altium designer中polygon和焊盘布线间距设置的
249x400 - 19KB - JPEG
AD做封装时如何使多个焊盘等间距排列问题
1118x419 - 39KB - JPEG
Micro 5F B 沉板 四脚DIP 有焊盘脚间距10.50
360x225 - 9KB - JPEG
TQFP\/LQFP(焊盘间距0.8\/0.5)转接板 QFP6
306x259 - 24KB - JPEG
微细间距QFP器件手工焊接指南
600x458 - 141KB - JPEG
恩智浦发布世界上体积最小、带最大焊盘的逻辑
800x566 - 75KB - JPEG
TQFP\/LQFP(焊盘间距0.8\/0.5)转接板 QFP64-D
306x287 - 20KB - JPEG
库存电子元器件、材料-TQFP(焊盘间距0.8\/0.5
310x255 - 53KB - JPEG
AD做封装时如何使多个焊盘等间距排列问题
257x222 - 15KB - JPEG
尺寸,长近9mm,两脚用作固定,主要是焊盘间距和
240x210 - 7KB - JPEG
【TQFP\/LQFP(焊盘间距0.8\/0.5)转接板 QFP64
272x210 - 11KB - JPEG
【TQFP\/LQFP(焊盘间距0.8\/0.5)转接板 QFP64
224x210 - 9KB - JPEG