高导热灌封胶填料(ZH-C)以高导热无机复合陶瓷材料为主体填料,采用特殊处理剂纳米化包覆而成,在灌封胶中拥有良好的分散性和高填充性。由其制备的灌封胶的导热系数高,手
高导热低粘度灌封胶填料GD-S281G的成功开发
600x450 - 14KB - JPEG
灌封胶阻燃剂 填料氢氧化铝_原料及辅料
1024x768 - 88KB - JPEG
LED灌封胶填料:甲基MQ硅树脂粉体_LED灌封
852x1136 - 67KB - JPEG
【【专业生产】环氧灌封胶填料 阻燃氢氧化铝
274x210 - 6KB - JPEG
高导热灌封胶填料(ZH-C)
280x209 - 72KB - JPEG
灌封胶填料 环氧树脂填料 电子灌封胶透明填料
186x287 - 10KB - JPEG
LED驱动灌封胶-无机颜料\/填料-中国工业信息网
568x379 - 25KB - JPEG
乙烯基硅油LED高折灌封胶补强填料
565x564 - 18KB - JPEG
【灌封胶专用填料】
273x210 - 10KB - JPEG
【Cytec EN-20灌封胶无填料填充型】广东Cyte
300x300 - 8KB - JPEG
电子灌封胶用高白填料氢氧化铝-氢氧化铝
640x480 - 146KB - JPEG
供应LED防水电源灌封胶密封胶填料石英粉硅微
300x300 - 5KB - JPEG
Cytec氰特无填料填充型灌封胶,复合型胶粘剂,合
293x401 - 22KB - JPEG
电子灌封胶环氧胶聚氨酯胶等填料硅微粉_电子
458x623 - 53KB - JPEG
电子灌封胶环氧胶聚氨酯胶等填料硅微粉_电子
401x622 - 31KB - JPEG