联电董事长宣明智进一步指出,12寸晶圆可用面积是8寸晶圆的2倍以上,可产出的芯片约8寸晶圆的2.5倍,这样一来,可大大降低单个芯片的制造成本。等相关制造工艺更加成熟时
晶圆的基本原料是什么? - 电子元器件论坛 - 中
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