半导体铜后段工艺【相关词_ 硫化铜是半导体吗】

一种集成电路后段铜互连工艺中降低通孔间介质材料的K值的方法,采用一表面具有阻挡层的半导体衬底,并在所述半导体衬底上设定通孔区域,其特征在于,包括:步骤01:在所述阻

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