【PConline 资讯】全球芯片设计公司排行榜近日终于出炉。据悉,发布该榜单的是市场研究机构DIGITIMES Research,向大众揭晓了2018年全球T
这其中还是任正非找对了人哈,何庭波的确是一员大将! 何庭波出生于1969年, 毕业于北京邮电大学,本身的专业就是通信和半导体物理专业,96年加入华为,是华为的工程师,如今是海思的总裁!她加入深圳总部华为,做的第一个芯片是光通信芯片,后来华为认为3g无线十分重要,,她便一个人去了上海,她便一个人去了上海,还将3g无线网络做起来。可以说是华为的一员猛将!2002年,华为和思科开始了十年的对簿公堂,任正非的危机意识让他意识到要减少对美国芯片的依赖。 海思半导体有限公司的前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。在2004年的时候,任正非找到何庭波说每年给她四个亿,给她2万人,让她研发芯片,以此减少对美国芯片的依赖,华为创始人任正非表示,“你的芯片设计团队能不能发展到两万人,我们用两万人来强攻。怎么强攻,这个要靠你说了算,我只能给你人、给你钱。”至此何庭波便正式执掌海思,正式开启了对芯片的研究之路。也让华为从此走上了有芯之路!半导体是一个烧钱的行业,而且对于国外的技术来说,国内半导体技术确实还不够完善,在研发期间,何庭波总是会受到来自外界的质疑和嘲笑。何庭波总给海思的员工信心:“做的慢没关
手机处理器之外,目前,华为自研芯片已经覆盖AI、服务器、路由器,电视等多个领域。 日前,DIGITIMES Research发布了2018年全球前10大无晶圆
排名。榜单显示,2018年全球IC设计产值同比增长8%,达到1094亿美元,创下新高,高于封测和设备产业3%的增长率。 全球十大芯片设计公司排名:海思
在这份手机芯片的排行榜中,高通、三星、联发科、华为、苹果等科技公司旗下均有芯片 A11处理器是苹果公司自主研发的芯片,采用6核心设计,由
戴乐格半导体是苹果iPhone系列手机和iPad系列平板电脑的芯片供应商之一。 国内行内 设计企业”的名单。十家IC设计厂商各自以在2016年的销售额为依据进行排名。华为海
一跃成为中国第二大的芯片设计公司。但在今年因为矿机市场的衰落,AI芯片迟迟没有取 最近两年,因为安防、汽车和手机等的需求,CMOS图像传
手机处理器之外,目前,华为自研芯片已经覆盖AI、服务器、路由器,电视等多个领域。 日前,DIGITIMES Research发布了2018年全球前10大无晶圆
一跃成为中国第二大的芯片设计公司。但在今年因为矿机市场的衰落,AI芯片迟迟没有取 最近两年,因为安防、汽车和手机等的需求,CMOS图像传
随联发科营收于2016年达相对高点,台湾前十大IC设计公司合计营收占整体产值比重亦自 自2014年以来营收排名上扬相对显著。创意受惠于AI芯片
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