苹果芯片设计能力

在核心数量上,苹果A13芯片可能会发生变化,将由A12仿生中两个性能核心+四个能效核心升级为三个性能核心+四个能效核心,性能甚至能够超越部分

A10的制造成本明显高于A9。尽管A10 Fusion的芯片尺寸确实比A9还大,但实际面积却比外界预期缩小不少,不仅充分展现苹果工程团队的设计功力,

据来自东京TechanaLye公司的手机分析专家称,华为和苹果所设计的芯片都拥有同样先进的性能,二者的线宽都是7纳米。线宽越窄,芯片的计算能力和

感谢邀请。收到邀请之后,感觉自己并不能回答这个问题。不过今天想了一下,可以从SoC芯片设计能力角度写一点内容。如果遇到Cadence或者Synopys的AE,他们一般会先问你,芯片是什么工艺的?芯片的规模多大?这是集成电路设计能力的最基本指标。芯片规模的另一种表述方式就是你的面积。因为知道了工艺尺寸,就知道一个晶体管多大,知道了芯片面积就会对芯片规模有个大致的认识。一般来说,工艺越先进,芯片规模越大,SoC芯片设计能力越高。其他指标有时钟频率。同样的工艺,时钟频率越高,实现越困难。另外还有功耗,在手持式设备中也是很重要的指标。此外,还有一些软指标,比如说能够一次流片成功(或者第一次流片保证绝大部分功能正常,没有致命的bug)。一次流片成功对芯片设计实在是太重要了。上面说的只是IC,是硬件。但是千万不要忘记,SoC里面跑的是系统,没有Firmware怎么行。假设你的芯片到时候出来了,但是Firmware有很多bug,仍然不能量产。SoC设计中,Firmware的开发严重依赖于芯片的存在。人们想了一些办法可以降低这种依赖,比如用SystemC的模型来代替硬件,或者在RTL基本完成

【TechWeb】4月2日消息,据国外媒体报道,苹果的平台架构设计高级总监、首席芯片设计师Gerard Williams III已于最近正式离职。他此前已在苹果

据了解,今年即将与我们见面的苹果A13芯片仍然属于旗舰级别,该芯片由台积电独家代工那是因为pc软件的运行库,底层优化都是为x86设计的,跟算力没关系。算力是有标准的。

除了领导处理器的设计流程外,Williams还负责了苹果公司 SOC(System on Chip,系统级芯片)上布局的设计。目前尚不清楚 Williams离职的理由,

据东京拆机专家TechanaLye分析,华为和苹果都设计出拥有同样先进功能的芯片。二者都是7nm线宽。线宽越窄,芯片的计算能力和节能能力就越强。