PHY IP。eMMC PHY IP基于台积电业界领先的7nm工艺进行了硅验证,与Arasan eMMC 5.1主机控制器IP和软件无缝集成,为客户提供基于台积电7nm工
CMOS的回答是正确的,7nm是下一个大节点,而8LPP等工艺本质上是10nm++++,只不过三星会营销,所以有一手8nm。类似的,TSMC和三星都有做模拟用的1x nm工艺,本质上也就是28HKMG/22finfet之类工艺的改进型;但凡没用GAA的sub-7nm工艺,例如TSMC 5nm,本质上都是7nm++++。
nbsp; (原标题:苹果iPhone8抢先使用?台积电7nm工艺进展迅速) iPhone7所搭载的A10处理器仍采用的是旧工艺,也就是台积电的16nm制程——如果三星电子也有份,那就是14n
日前,台积电发布公告称:苹果A13芯片的生产订单被其拿下,且将继续采用7nm制造工艺。 很难知道这到底是什么,在10nm,他们的第二代工艺实际上
该芯片将使用台积电的7nmEUV工艺打造。目前最新的消息显示,台积电的7nmEUV工艺会在今年第二季度末开始量产,其中首发该工艺的就是华为麒麟
2017年投产第二代InFO封装技术后,台积电最新的InFO-OS封装技术也已经在今年获得客户认可,这也是台积电击败三星,拿下苹果等客户的关键原因
据国外媒体报道称,台积电已经为苹果A13处理器的订单做准备,其会伴随新一代iPhone在今年秋季推出。报道中提到,为应对2019年版iPhone的芯片
目前,高通、联发科、华为和苹果都在盯着台积电7nm工艺,而7nm芯片订单将是台积电实现今年营收增长的关键。 【来源:快科技】【作者:雪花】 业
台积电7nm工艺都要靠边站!三星推出5/4/3nm制程工艺 锋潮评测室 2018-06-22 20:17 相关推荐 换一换 为您推荐了10篇文章,点击查看
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