金立手机最新款最薄的s7_金立手机s6

超薄手机是怎样炼成的 金立S7拆解评测(组图)

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完美超薄手机 金立ELIFE S7正式发布

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完美超薄手机 金立ELIFE S7正式发布

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不仅仅是超薄!金立ELIFE S7上手简评_简评_电

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超薄手机是怎样炼成的 金立S7拆解评测

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不仅仅是超薄!金立ELIFE S7上手简评_简评_电

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完美超薄手机 金立ELIFE S7正式发布

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全球最薄智能机 金立ELIFE S5.1评测|金立|ELI

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超薄手机是怎样炼成的 金立S7拆解评测(组图)

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超薄炫拍八核智能机 金立ELIFE S7评测

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超薄金属强机 金立S7对比三星Galaxy A7|金立

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超薄不单薄金立ELIFE S7安徽惊艳亮相

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超薄手机是怎样炼成的 金立S7拆解评测(组图)

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超薄手机是怎样炼成的 金立S7拆解评测(组图)

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超薄手机是怎样炼成的 金立S7拆解评测(组图)

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北京时间3月2日,金立手机在MWC2015上正式发布了旗下ELIFES系列的最新款机型—金立ELIFES7,这也是金立首次

金立ELIFE S7的机身厚度为5.5mm,是全球最薄的双SIM手机S7采用了5.2英寸全球最薄的三星Super AMOLED屏幕

万众期待的金立ELIFE S7终于在MWC 2015上正式发布了,在近40分钟的发布会通过与最新的Amigo 3.0系统配合,

金立ELIFE S7的机身厚度为5.5mm,是全球最薄的双SIM手机,但并未打破由金立国产手机厂商金立在巴塞罗那MWC

目前保持着世界最薄智能手机记录根据目前的信息,金立新款超薄手机将被命名为金立Elife S7,该机最杰出的

而在北京时间3月2日正式发布金立ELIFE S7 就在努力做到这一点,金立手机 金立ELIFE S7 搭载了联发科MT6752

金立 S7 是目前最薄的双卡手机,机身厚度仅为5.5mm,裸机重量为126g,便携性极佳。金立S7的机身中框采用了

金立在MWC展会上正式发布ELIFE S系列的最新款机型—金立ELIFE S7,并且这并且金立ELIFE S7采用了最薄的1300

金立S7据说是3月2日在巴塞罗那的通讯展的时候发布,属于金立的海外发布会,发布后半个多月估计会上市,据说

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