芯片英文_中科蓝讯签约阿里平头哥，共研物联网芯片_芯片纹路

4月30日消息，今日记者获悉，日前国内最大蓝牙芯片厂商中科蓝讯与平头哥半导体达成合作，双方将基于平头哥的玄铁系列处理器及AI算法共同研发物联网芯片，用于无线蓝牙耳机、蓝牙音箱等产品。目前已启动研发一款智能语音芯片，预计明年出货量超3000万套。

近两年来，TWS（True Wireless Stereo，真无线立体声）市场的爆发，带动了声学产业链的快速发展。作为该市场代表企业，中科蓝讯自研的SOC芯片应用于高性能耳机、音箱、智能家电等领域，累计出货量超过6亿颗，在国内蓝牙芯片市场占有50%以上份额。

未来几年，TWS耳机市场仍将持续快速增长，产品必须快速迭代升级，而这主要取决于底层芯片技术。中科蓝讯创始人兼CEO刘助展认为，无线蓝牙耳机将最终进化成独立智能终端，语音功能是其“芯片英文智能升级”的重要一步。为此，中科蓝讯引进 平头哥玄铁系列处理器，依托平头哥智能语音平台开发新一代智能语音芯片。

“芯片英文芯片研发是个长周期、高投入的过程，在AIoT时代，我们需要适应快速变化的市场，用最快速度、最低成本完成芯片设计。”刘助展说，平头哥通过开放IP核、开放芯片设计平台以及提供定制化AI算法方案的方式，向中小企业开放芯片设计能力，大大降低了芯片设计企业的时间和成本投入。

据悉，平头哥致力于成为AIoT时代的芯片基础设施提供者，帮助芯片设计企业降低芯片设计门槛，让中小企业快速实现产品化。今后，平头哥还将与中科蓝讯共同推进以玄铁处理器为核心的AIoT生态建设。