骁龙875将在6月开始量产，三星5nm工艺

近日有消息爆料称，三星将在今年6月左右量产5nm工艺EUV芯片，而首款采用该制程工艺的芯片很有可能是高通骁龙875处理器。据爆料骁龙875处理器将采用A78架构设计，内部缓存翻倍，同时将集成X60基带芯片，预计会在今年12月份就会有搭载骁龙875处理器的机型上市。

结合目前了解到的信息，高通骁龙875依旧采用1+3+4的架构设计，包括一颗A78架构大核，频率可达到3.1GHz，三颗A78架构的中核，频率达到2.4GHz，以及4颗频率为1.8GHz的小核。GPU也将升级为Adreno 660，整体性能有大幅的提升。

此外骁龙876还将集成全新的5G基带芯片X60，同样采用5nm工艺制程，支持SA/NSA双模式组网，支持毫米波、Sub-6GHz（FDD/TDD）、5D TDD和FDD载波聚合和动态频谱共享。之前微博博主@数码闲聊站曾爆料，今年Q4季度或明年Q1季度，将会发布一款搭载骁龙876处理器和屏下摄像头技术的5G手机，很多网友都猜测可能是vivo Nex系列新机。

除了骁龙875外，高通还准备了型号为SM7530，SM6350以及骁龙765G升频版的三枚处理器芯片，其中SM7350定位高于骁龙765G，采用三星6nm工艺制程。而骁龙765G的升频版则将CPU核心的主频分别提升至2.7GHz、2.3GHz和1.8GHz，GPU方面集成Adreno 620，预计会在5、6月份上市，等等党们又可以继续观望一波了。