全球TMT2020年4月22日,全球电子设计制造大厂环旭电子以微小化无线技术模块及强固型移动无线终端装置的设计经验推出适合强固型手持式装置和平板计算机的SOM(System on Module)系统模块:MS-01 PRO WWAN多频无线系统模块和MS-01 WiFi无线通信系统模块。这两款模块业界品牌领导厂商全面使用在其各种工业物联网应用场景的解决方案。
环旭电子推出的MS-01 PRO WWAN及MS-01 WiFi系统模块产品,已取得欧洲CE、美国FCC、加拿大IC之RF/EMC认证,并获得北美蜂窝运营商的认证论坛PTCRB证书及全球认证论坛GCF证书,搭载了高通骁龙Snapdragon SDM660/SDA660 IoT产品专用芯片,适用于工业物联网及相关人工智能AI应用场景。针对安卓Android系统工作环境,可整合大多数系统功能并在移动工业手持装置(Rugged Handheld)、工业应用平板计算机(Rugged Tablet)、工业车载计算机(Vehicle Mount Computer)等产品应用面上提供不同选择。
环旭电子无线暨系统方案事业单位副总经理蓝堂愿指出:“在工业物联网时代,面对市场急遽变化及少量多样的需求,如何提供客户快速且有效的解决方案是很重要的。环旭电子致力于将微小化技术运用于无线通信模块与其相关应用。此次采用高通SD660芯片的MS-01 PRO及MS-01系统模块是针对工业手持装置的需求而设计的,符合工业系统产品严苛的环境测试要求,已经与业界领先客户合作,成功开发多种工业物联网相关产品。”
为了应对物联网市场需求成长和应用升级,环旭电子拥有多项联网技术的模块设计与制造能力。此外,环旭电子积极与一线客户合作并参与4G/5G车用通讯模块开发,提供制造技术与服务来加速客户布局未来车联网市场所需的模块产品。
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