来源:公开数字半导体产业观察(ID:icbank)原创内容,作者:邱立廷,谢谢!
谁会想到,在5G时代即将到来之际,曾主导智能手机芯片领域的高通公司会与联发科技联手降价,以接受品牌手机制造商的订单。
据分析师郭介绍,为了恢复部分市场竞争力,高通公司强行将枭龙765系列芯片的销售价格下调25-30%,销售价格降至40美元左右,令业界大跌眼镜。
最近表现非常好。旗舰产品天津1000系列5G芯片于2019年11月发布后,天津800系列芯片于2020年初正式发布。预计天津800系列终端将在第二季度陆续推出。随着天极1000系列和天极800系列的推出,目前联发已经建立了完整的5G芯片产品布局。
各种各样的行动给高通带来了很大的压力,降价和抢订单是不可避免的。目前,高通公司已成功接受华为、OPPO和Vivo在中高端芯片方面的订单。为了在高通公司先发制人的情况下抢占5G市场,联华不敢相应降价。
然而,根据《工商时报》此前的一份报告,联发科此前曾在法国新闻发布会上披露,毛利率将保持在40%以上法人人士推测,高通公司的降价给联发科带来了压力,但由于5G芯片是新产品,预计将支撑联发科的毛利率,不会像过去几年那样下降。专家看门口,外行看热闹从高通公司令人生畏的表现来看,联发科确实对高通公司构成了一定的威胁尚不清楚联发科是否能够扭转局面。毕竟,联发科和高通之间的“矛盾”由来已久。
联发科和高通的“新仇旧恨”
2003,“山寨”才刚刚出现。作为当时唯一获得移动处理器芯片制造技术的国内厂商,联发分公司推出了第一款手机解决方案,成为众多“山寨”厂商的首选一份
的报告显示,到2006年,使用联发科芯片的手机已经占到中国大陆手机总销量的40%。山寨市场和联发科优势互补,联发科积累了大量资金。
在《纽约时报》2013年的一篇总结文章中,许多行业高管和媒体人都肯定了联发科技和MTK平台的发展:在国内手机发展的前十年,联发科技无疑达到了巅峰。
然而,财富不会永远光顾一家公司。随着苹果和宏达电的崛起,手机芯片市场开始洗牌,高通应运而生
第一款安卓智能手机——宏达电的T-MobiG1使用高通的小龙S1处理器此后,包括三星、索尼等在内的主要手机制造商都采用了高通芯片。此时,刚刚走出耀眼舞台的联发分公司,跌跌撞撞地走上了智能手机处理器的研发之路。
转型后,联发科技以低价的MT6575芯片作为当时1000元手机的标准,在智能手机处理器市场站稳了脚跟。然而,目前联发科和高通之间并没有过多的冲突。
此后,高通公司凭借“小龙”系列垄断了几乎所有的安卓高端机器市场。然而,小龙810的“臭虫”不久就出现了。由于20纳米工艺的问题,处理器在使用过程中过热。当时,许多旗舰机器都受到牵连。
喜气洋洋的子公司瞄准了这个漏洞,准备在你生病的时候推出第一代高端处理器Helio X系列,但没想到偷鸡不成蚀米。
Helio X10是一个良好的开端,但其继任者Helio X20不仅在性能上落后于竞争对手,而且在功耗、信号连接等方面也存在问题。它还没有被许多手机制造商的高端机型所采用。最初被寄予厚望的太阳神X30处理器,由于各种意外事故和产量不足造成的延迟,未能在市场上激起波澜。
攻击没有门的高端市场。高通公司也攻击了中端市场。一些数据显示,从2016年下半年开始,联发科技的手机处理器业务每况愈下。今年高通公司推出了枭龙835,高通公司还向中低端市场推出了一款极具竞争力的枭龙625。国内手机制造商开始转向,导致联华失去了大量市场。
联发科2017年Q2收入同比下降近20%,净利润成为近5年来最差的当时,联发科首席财务官顾大伟在电话会议上表示:“我们将继续失去市场份额,直到今年第四季度才会有所改善。”“事实上,从2018年开始,联发科的月收益仍然很低,2月份的收益甚至下降了25%
2018年,联发科几乎放弃了对高端手机处理器市场的追求,主要是在加入人工智能处理单元的Helio P系列中推出低端SoC。接下来几个月的收入反弹和动荡得益于低端市场对智能手机业务的贡献。在4G时代,联发科技被高通彻底粉碎,依靠一些中低端芯片和少数客户顽强抵抗。
此后,联发科技和高通之间的“宿怨”已经结束进入5G时代,联发科技重启高端处理器业务,用全新的维度取代了以前的太阳神X系列联发科技发布第一个5G芯片天机1000,大约在高通发布小龙865的一周前。一旦该系列产品推出,该行业似乎嗅到了一些不同的味道。更重要的是,它说:有那种味道!联发科
总经理陈冠洲在新闻发布会上表示:“天机1000是联发科在5G领域技术投入的结晶北斗七星之一的天极正引领着5G时代的科技方向。我们以此命名5G解决方案,象征着我们是5G时代的领导者、技术和产品的领导者、标准制定的积极参与者和5G产业生态的促进者。
这个“新敌人”是联发科自己煽动的。毕竟,联发科技强调它必须成为5G技术和产品的领导者,并参与高通的5G市场
所谓牛奶不痒,债不愁联发和高通不仅在手机芯片领域有新仇旧恨,而且在许多领域都有竞争关系。
双男性对无线芯片市场
高通和联发科技之间的竞争必须提到无线芯片根据高德纳的数据,到2025年,72%的物联网连接将使用无线网络和紫蜂传输技术从总量来看,根据国际数据中心的数据,2022年全球无线芯片出货量将达到49亿,占主流互联方案出货量的40%以上。可以说,WiFi是主流方案的核心之一
2年,011年,高通公司以31亿美元收购了以生产无线接入芯片而闻名的Atheros公司,并开始进入无线芯片领域。从那以后,几个WiFi芯片相继问世。2013年9月,物联网WiFi芯片QCA4004启动了。QCA401X系列芯片将于2015年推出。2017年推出的QCA4020/4024系列芯片
也是在2011年。联发科之前由无线网络拥有,通过收购雷凌技术在台湾的无线局域网无线连接服务,联发科正式开始布局无线网络领域。2014年6月,联发科技发布了物联网芯片MT7688和MT7681
5G网络的到来对WiFi产生了前所未有的影响。它需要快速升级以吸引大量用户继续使用它。因此,下一代WiFi技术——WIFi 6(802.11 ax)应运而生。面对新技术的诞生,高通公司和联发科技迅速走向正轨。
早在2017年,高通公司就宣布推出端到端802.11ax产品组合,包括用于网络基础设施的IPQ 8074 SoC和用于客户端设备的QCA 6290解决方案,这使高通公司成为第一家宣布推出支持802.11AX的端到端商业解决方案的公司
2年018,高通、KDDI和NEC宣布推出世界上第一个商业草案802.11ax运营商网关2018年,高通公司推出了WCN3998,这是业界首款面向智能手机、平板电脑和笔记本电脑的集成11ax解决方案
2年,019年,高通公司发布了世界上第一款14纳米集成系统芯片——QCA 6390,它支持无线6和蓝牙5.1完整功能套件。
联发科也在积极布局WiFi 6技术,宣布推出最新一代WiFi 6芯片,预计将应用于无线接入点、路由器、网关、中继器等产品,正式进入下一代无线连接时代
根据集成电路测试解决方案提供商提供的信息,联发科正在加紧准备,以增加2020年无线6芯片的产量
在WiFi芯片市场仍然落后于高通。网络跟踪公司ABI研究指出,从2015年第一季度到2017年底,原首席制造商伯通的无线网络市场份额从37%下降到27%,而高通的市场份额同期从24%上升到28%,成为市场领导者。
但是无线6的到来可能会给市场带来新的变化。
ears
bluetooth芯片上的芯片之战是双方竞争的另一个方向。对位研究公司表示,TWS蓝牙耳机的全球出货量今年将达到2.3亿部,比2019年增长91.6%,其2019年至2022年的年复合增长率也将保持在80%,这将重现2009年至2012年手机的爆炸式增长
随着TWS蓝牙耳机市场竞争的加剧和上游芯片制造商的技术创新,整个TWS蓝牙耳机的价格越来越受欢迎。甚至一个蓝牙耳机都可以花30元买到,TWS的蓝牙耳机市场正在爆炸式增长。
在这场日益激烈的竞争中,高通公司通过收购英国芯片制造商CSR,赢得了2014年10月15日的入场券。
当时,高通公司首席执行官Mollenkopf在一份声明中表示,中国南车在蓝牙、“智能蓝牙”和音频处理芯片方面处于技术领先地位。收购南车将稳定高通的市场地位,并扩大高通的物联网芯片业务,包括便携式音频设备、车载系统和可穿戴设备。
高通产品营销总监刘俊勇在媒体沟通会上表示:高通公司在2018年推出了QCC5100系列、QCC303X系列和QCC302X系列片上蓝牙音频系统
不仅预见了高通公司对这个巨大市场的想象能力,还预见了它的老对手协同学(Synechology),后者的布局略晚于高通公司,但进入这个市场的方式与高通公司相同。
2 017年,联发分公司收购罗大,加强蓝牙技术。罗大是业界领先的集成电路设计制造商,尤其是针对蓝牙低功耗单芯片和蓝牙无线音频系统的解决方案,积累了相当多的射频经验和无线通信人才。在
将lodar置于其掌控之下后,联发科扩大了其在物联网领域的影响力,尤其是在蓝牙耳机领域。lodar帮助联发科成功进入前三名蓝牙耳机,并与高通竞争
射频芯片也是双方的目标,除了WiFi芯片和蓝牙芯片,近年来,由于智能手机的发展和5G技术的应用,射频芯片的发展呈现出持续增长的趋势。面对射频市场的大蛋糕,高通和联发科技也采取了行动。
根据电子技术应用报告,高通公司在几年前收购了百仕达,进入了射频市场。2016年,高通公司和日本电子元件制造商TDK联合成立了一家合资企业RF360控股公司,主要开发过滤器。2017年2月,高通公司推出了一种新的射频前端解决方案——RF360,高通公司称之为“从调制解调器到天线”
据报道,高通公司和TDK公司在宣布合资开始后,立即推出了一系列全面的射频前端(RFFE)解决方案据报道,除了原始的CMOS工艺功率放大器组件,砷化镓(GaAs)多模功率放大器(MMPA)模块和第一个支持载波聚合的动态天线调谐解决方案首次推出
2018年7月23日,高通公司宣布推出全球首款用于智能手机和其他移动终端的5G NR毫米波和6GHz以下射频模块,即QTM052毫米波天线模块和qtm 56 xx 6Hz以下射频模块
联发科一直想制造自己的射频设备。早在该公司进入移动电话领域后不久,它就成立了一家无线电频率公司:童渊已经引入了许多射频解决方案,包括MT6167、MT6168和MT6177等。然而,由于缺乏技术,它还没有出现在市场上。
2年2月017日,联发科宣布其朝日投资公司以每股新台币(新台币1元)的价格公开收购了再投资的功率放大器工厂15%至40%的股权,从而解决了联发科在射频芯片领域的人才短缺问题,成为联发科的最大股东。当然,
投资loda的第一个好处是蓝牙芯片,因此联发科可以在蓝牙芯片领域迅速崛起。然而,事实上,联发科技的射频芯片并没有多大改进。据报道,联发科解散了罗达的射频部门,并投资射频领导者凡客诚品,继续他的射频梦想。
,作为智能终端芯片的巨头,高通和联发科技都在进入射频市场,主要是因为它们原来的业务领域开始放缓或逐年下滑。
根据高德纳的最新数据,2018年全球个人电脑出货量超过2.594亿台,同比下降1.3%根据研究公司IDC的最新数据,2018年全球智能手机销量为14亿部,同比下降4.1%。恶劣的市场环境导致手机处理器制造商和个人电脑处理器制造商开始寻找新的利润增长点。高利润射频芯片领域无疑具有巨大的吸引力。
高通和联发科技将在未来一段时间内继续增加这一领域的代码
摘要
事实上,高通和联发科技在物联网和其他领域存在竞争,但对于联发科技来说,他们在追赶老对手的道路上不敢掉以轻心。回顾3G和4G时代错失的机遇所吞下的苦果,协同学可能患有创伤后应激障碍(PTSD)永远不要在同一个地方跌倒两次
是第一个推出5G芯片的,这也显示了它的焦虑。一向有危机感的联合发展部多年来一直在许多方面规划其他领域。尽管高通以前一直是智能手机市场的王者,但在新的战场上,高通永远不会是赢家。
来自镁业客户网络的一份报告指出,联发分公司将广泛撒网,多抓鱼,紧跟时代潮流。高通公司喜欢用自己的专利核心做更广泛的扩展。至于如何扩展,首先考虑从买买购买,然后慢慢花钱去研究它。
事实上,高通和联发科都意识到,原本骄傲的手机市场已经无法带来更多利润,手机更换速度已经放缓,没有颠覆性技术出现,消费者开始显示出购买疲劳的迹象。华为等国内制造商采用了自主研发的芯片,而小米和oppo也尝试了自主研发的芯片,留给它们的空间越来越小。
联发科和高通可能会以不同的方式探索多市场布局,但出于相同的目的,他们会争夺市场份额并保持领先地位。只有在这一轮,不清楚谁会笑到最后。