费城半导体指数涵盖全球半导体设计、设备、制造、材料等方向，其趋势可作为衡量全球半导体产业繁荣的主要指标同时，其成份股的市场价值的变化也能反映半导体行业的变化和趋势。费城半导体指数于1993年12月1日推出。列入指数的标准是:1。在纳斯达克、纽约证券交易所或CBOE交易所上市；其次，主营业务被归类为设计、销售和制造半导体的企业。3.市值至少为1亿美元；4.在过去的6个月里，成交量已经超过了150万股。目前，17家集成电路设计公司(高通、博通、英伟达、AMD、Xilinx、Marvell等。)属于30个文件的费用结构。六家半导体设备制造商(蔡颖、林研究、ASML、克里、克雷、卡伯特)；一家半导体制造商(TSMC)；有6家IDM制造商(英特尔、美光、德州仪器、恩智浦、Qorvo、天工)，其中大部分属于我们根据半费制指数26年的历史，它可以简单地分为三个阶段:第一阶段:个人电脑和互联网时代(1994-2009)，其中宽带和宽带网络技术是半导体行业技术增长的驱动力当时，互联网还处于早期阶段，垄断企业并不多。当时，最受欢迎的半导体工厂，如英特尔、AMD、ti等。第二阶段:移动互联网时代(2009-2018):随着全球半导体产业的快速发展和通信技术的不断变革，半导体已经经历了近10年的增长周期，其中指数上涨近10倍。在此期间，半导体增长的主要驱动力来自移动通信网络的升级，加上智能手机市场的快速发展，推动全球半导体产值跃升至3000多亿美元。与前期明显不同的是，微软和英特尔形成的“系统+芯片”的个人电脑联盟模式已经转变为高通分别以IOS和Android主导移动端的局面。在整个半导体产业链中，垄断公司出现在各种子行业，如集成电路设计、晶圆制造、晶圆代工、设备和材料。第三阶段:5G和AIOT时代(2018 ~？):进入5G一代，下游的可穿戴设备和物联网继续扩张。加上数字现金和区块链等新技术对存储器的需求增加，全球半导体产值现已超过4000亿美元。然而，新的应用程序开始一个接一个地开发。5G和人工智能将为半导体行业带来新一波的增长势头。未来，随着人工智能、物联网、区块链等技术的应用，它将成为拓展半导体产业的重要来源。半导体商业模式:IDM，FABESS，Foundry，Fab-Lite如今，全球半导体行业有三种主要的商业模式:IDM，FABESS，Foundry，后两种是IDM细分的行业
IDM是一种传统的半导体模式，即面向消费市场的一站式全包企业，从集成电路设计到制造、封装和测试。全球市值最高的两家半导体公司——英特尔和三星——都处于IDM模式。无工厂模式专注于半导体的内部设计，剥离集成电路制造过程在这种模式下，产业壁垒很高。目前，世界上最热门的集成电路设计公司属于移动通信芯片的领导者高通公司和人工智能图形芯片的领导者英伟达公司铸造侧重于芯片的生产和制造，通常由精密生产线支持，TSMC是这种新模式的代表企业。从半价股来看，目前三种模式中集成电路设计公司所占比例最高，而IDM和Foundry相对较少，呈现产业高度集中的态势。从资本投资的角度来看，无晶圆厂只专注于芯片设计，因此其投资主要是R&D劳动力成本，固定成本较少，竞争门槛相对较低。然而，IDM和Foundry都涉及芯片生产线，固定资产投资相当大。随着分工的进一步细化，Fab-Lite模式近年来逐渐脱颖而出。Fab-Lite也是从IDM演化而来，是一种企业降低投资风险和“减轻资产重量”的策略也就是说，IDM企业将一些制造业务转移给第三方合同制造商(如Qorvo、Skyworks等)。)，同时保留一些自己的制造业务目前，手机芯片中的线间距越来越小，芯片尺寸越来越小，SoC集成模式开始被采用。投资于半导体制造端的设备成本正在增加。高级晶圆代工厂不仅需要进行晶圆代工厂，还需要同时进行晶圆级的封装和测试。由于专业晶圆制造厂已经进入密封测试领域，如果不考虑商业秘密，这一变化对于IDM制造厂节省固定成本是一大好处。此外，股票市场赋予集成电路制造厂和集成电路设计厂显著不同的成本效益比，而集成电路设计厂通常具有更高的成本效益比的优势。在考虑未来运营方向时，这将有机会促使IDM工厂的主要股东在进一步转变为无晶圆厂之前转向Fab-Lite模式。
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