电子产品网_「盘中宝」华为海思需求旺盛 这类电子产品产能持续吃紧

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金融联盟的消息称，新皇冠病毒的猖獗蔓延可能会对全球科技产业链产生持续影响，但TSMC的铸造业务自去年下半年以来一直没有受到影响。据DIGITIMES称，台湾集成电路设计公司透露，TSMC的短期订单并未放松，即使客户缩减订单，他们也能看到其他客户弥补。熟悉华为和海斯系统的台湾半导体公司透露，华为的最高管理层决定在不削减一份订单的情况下，继续增加芯片库存。去年，大约

199代工厂提高了1-2轮的价格，主要是由于需求方面的强劲。例如，CIS和屏幕外指纹识别芯片消耗了大量的晶圆厂产能。与此同时，需求增长的非闪存，驱动集成电路，电源管理集成电路，双控等。很明显。中信证券指出，从终端创新需求来看，2020年手机光学创新、智能音频持续增长等因素将继续保持晶圆厂的繁荣。从长远来看，国内半导体行业的核心逻辑是10年的自主性和可控性，后续政策和财政支持有望增加。在

199 A的上市公司中，海特高科技拥有2000块/月砷化镓和600块/月氮化镓的晶圆生产能力，部分产品已批量交付。内维尔科技为华为赫斯提供硅光子芯片的铸造服务，包括工艺开发和晶圆制造。