[卫报评论]从九号键到全键盘,再到三个金刚键和虚拟导航键,手机上的按键一直都不简单。随着全屏和折叠屏幕时代的到来,物理键应该去哪里?小米虚拟压力按钮可能就是未来!小米概念机MIX Alpha几天前发布了
微网格新闻。手机有一个“环绕屏幕”结构。它身体的正面、侧面和背面都被整个屏幕包围着。为了使外部线路更加美观,并进一步增强用户体验,这款手机取消了所有物理按键,代之以虚拟按键。
压力传感按键采用压力传感结构,而不是机械按键结构,可以将压力传感面板上施加的力转化为控制信号,从而实现相应的控制功能与机械钥匙相比,它具有灵敏度高、使用寿命长、占地面积小等优点。然而,现有的压力传感按键存在各种缺陷,如结构要求严格、电路设计复杂、不能长时间按压、抗跌落能力差。
为了解决上述问题,小米概念机的供应商之一newdridge technology申请了一项名为“压力传感按键装置和压力传感按键测量电路”的发明专利(专利号:201710117805 .8),申请人是深圳市newdridge技术开发有限公司图1是压力传感按键装置100的示意性结构图,其主要包括两部分:承受压力的面板10和传感板30面板10可以接收用户按压的压力并将该压力传递到感应板30,因此面板10通常由刚性材料制成,例如金属板、玻璃板、塑料板等,并且由力引起的变形比面板10和感应板30之间的距离小得多,从而可以防止由于面板10的不可恢复的变形而降低感应压力的精度。传感板30的第一表面31通过连接材料20(例如,硅胶材料等)连接到面板10。)
键区域11位于面板上,并对应于第一局部区域33的位置。在实际应用中,通过调节压力传感键装置中应变传感电阻的放置位置和测量电路参数,可以在一定范围内调节键区11的大小和位置。图2
是压力传感键装置中惠斯通电桥电路的示意图。惠斯通电路位于传感板30的第一表面31和第二表面32上。该电路包括八个具有压力变化效应的应变感测电阻器,其中四个电阻器位于第一表面上,四个电阻器位于第二表面上应变传感电阻器R1、R2、R3和R4形成第一惠斯通电桥电路;R1、R2、R5和R6形成第二惠斯通电桥电路;R3、R4、R7和R8构成了第三个惠斯通电桥电路图3是具有图2中的压力传感键装置100的测量电路40的电路图,其将压力传感键装置中的惠斯通电路的端点信号作为输入信号从上图可以看出,测量电路仅由少量分立元件组成,不需要模数转换芯片和处理器的数字运算处理,因此大大简化了设计。
当面板10被按压时,第一比较器电路46的输出EN1将变为高电平,否则,第一比较器电路46的输出EN1将全部变为低电平,从而确保按压动作的检测功能。类似地,为了实现长按功能,我们将第一比较电路46的输出信号EN1输入到RS锁存电路的S端,并将第二比较电路47的输出信号EN2输入到RS锁存电路的R端。通过闩锁对状态的闩锁作用,可以长时间保持钥匙的状态,从而完成长按功能。
本发明采用惠斯通电路作为压力传感单元的主要部件,大大简化了压力传感按键装置的结构,只需要通过连接材料将直接承受压力的面板和能够在表面形成电阻的传感板连接起来。同时,通过改变惠斯通电路的端点信号,并通过测量电路进一步判断用户的按压、长按等动作,本发明可以实现多种按键功能
可以看出,最近发布的vivo NEX3、华为Mate30Pro和小米的MIX Alpha几乎都取消了物理按键,那么“无键”手机会成为新时代的趋势吗?(校对/冬青)
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