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1。序言< br>
很多时候，我们称一些主板为入门级主板，或中盖主板，其他主板为中高端主板，少数主板为旗舰主板，顶级主板，或“信念”
对于这些主板的不同名称，售价肯定是一个非常重要的因素，但除了售价，主板上还有许多非常典型的标志，或参数很容易量化，这可以让你知道在一定程度上是否定位但作为一个普通消费者，我不需要考虑任何乞丐板或旗舰主板，因为这些不是我的菜，我需要的是选择在预算范围内最香的主板，和吉佳X570 AORUS PRO WIFI主板是我的选择。从之前的Z390到现在的X570，我们已经启动了两次专业无线主板。也许除了信仰还有其他原因。让我们来看一下
2，千兆字节)X570 AORUS PRO WIFI“Atrace Expert”主板温度测试
▼X570主板这次有非常强大的电源。传统的3700X处理器无法触及主板的底部，但其电源部分的温度也有很大的参考意义。毕竟，风的温度很低，云的温度很低，牙齿的温度很难支撑，会有很大的变化。吉佳X570 AORUS PRO WIFI的主板具有相同的电源，共有14相电源。我们稍后将分析具体情况。让我们先看看温度。
1和南桥部分的温度可以忽略不计。它们的温度在给定的温度下基本稳定。吉佳主板X570芯片的温度将稳定在45℃左右。
2。上电源模块的散热部分为铝块。散热效果比散热片弱，但与散热片之间有热管连接。这将平衡上电源和侧电源与热管的温度，达到联合散热的目的我测量的上部电源模块很可能会受到侧面电源模块的影响。参见
3和侧面电源模块。吉佳X570 AORUS PRO WIFI主板有14相电源，10相压在侧边电源散热模块下，侧边电源散热模块是主板电源的主要加热区域。但是，整体温度仍然很低，待机温度只有43℃。如果底盘侧盖板打开，温度将进一步降低。CPU-Z满负荷测试表明，侧电源供电的散热模块温度约为46℃，散热模块温度稳步上升，但温度本身很低，室温约为32℃，实际温度仅上升14℃。在单次烘烤FPU模式下，主板侧的电源和散热模块的温度最高可达48℃左右，实际上并不高，在实际测试中，开始时温度会上升到48℃，但随着烘烤时间的增加，温度会逐渐下降，特别是当机箱侧的玻璃盖板关闭时，温度会下降到46℃左右。
▼阅读测试的摘要图标后，让我们在下面进行详细分析首先，室温是31.2℃。这个房间的温度正在逐渐上升。毕竟，这里有一台主机，而且房间不大。
▼这次我学得很聪明。我直接用360度水冷来压它。导热硅脂采用日本的CTG-2，确保散热没有问题。稍加小心，3700倍待机温度确实要低得多。以前是45-55℃,但现在直接控制在42-48℃左右波动。温度好多了硅脂被小心涂抹。中央处理器温度和中央处理器二极管的温度几乎与主板
的上电源温度相同。启动一段时间后，主板的上部电源几乎没有温度，约为41.7℃。这是铝散热块表面部分的温度。至于较低的温度，我们直接用侧散热模块的温度来代替。已经有一个热管来测量侧散热模块。传感器可以直接推到热管上。
▼主板侧电源温度稍高，约43.6℃。这种温度性能也非常出色。此外，传感器被直接推到热管上，这可以近似看作是金属氧化物半导体管上的温度。该温度是金氧半管上唯一的温度，可以说是
▼主板上南桥温度的非常低的温度。约41.7℃
▼3700X采用中央处理器-Z稳定性测试保持满载。满载温度约为80℃。尽管该温度与之前的测试温度相同，但进行之前的测试时，3700X模式为手动模式。整个内核的主频约为4.05GHz。这次尝试了自动超频模式。整个核心的主频率是4.15千兆赫，尽管温度是相同的。但实际上，这一次的发热量大于
▼主板的上电源温度。通过对CPU-Z的稳定性测试，在3700倍满负荷的情况下，电源温度约为41.5℃，变化不大。首先，散热模块这一部分的供电相数较少；第二，
▼主板的侧边电源温度还没有传到更高，大约46.3℃，应该非常接近MOS管的温度。MOS管与南桥之间只有一层导热垫和一根热管，温度为256±9-
▼主板已达到45.5℃，256±10-
▼直接烘烤FPU测试，3700X温度约为90℃，其中CPU温度与CPU二极管温度基本相同，表明使用360排冷水冷却后，3700倍单烘FPU的温度也降至90℃左右。我怎么感觉3700倍的热度高于9900千度！
▼主板上部电源约45.7℃，温度逐渐开始上升，底部热量逐渐上升。
▼主板侧的电源温度约为48.2℃，非常低的确，散热模块非常强大。虽然MOS管的加热变化很大，但待机温度仅比待机温度提高5℃左右。让我们仔细看看，因为侧面供电的散热模块是一个散热片，温度计的传感器可以直接插入其中，而直接连接到热管的
▼主板的南桥部分的温度反而稍微降低。约44.5℃±
▼虽然这里采用360°冷排水冷，水冷头的电源是3针，不能调节，但3700倍的冷却曲线仍是一条对角线。较高的工艺流程确实导致3700倍的芯片面积太小，导致散热效率低、散热慢。处理器内部的热量需要一段时间才能完全消散。在
▼停止测试后，主板侧的电源很快恢复到44.8℃。
▼机箱的玻璃侧盖板被盖住后，主板侧的电源温度进一步降低，只有43.2℃，散热鳍片的散热效率很高，导热快，散热快。这就是旗舰主板在电源散热盖上使用大量散热鳍片的原因，其散热效率与普通铝块完全不同。此外，主板的设计也会极大地影响电源部分的温度。吉佳的X570专业无线主板在印刷电路板部分使用2盎司的铜，可以获得较低的电阻。当电流大的时候，也可以保持低温
3，GIGABYTE)X570 AORUS PRO WIFI "电子竞技专家"拆卸主板
▼下面开始拆卸主板，看看工艺和材料是什么，另外，看看这款标准的高端主板和入门级主板有什么区别这个主板的外观仍然很漂亮，它的重量也很重。
▼让我们移除主板输入输出部分上方的塑料盖板。取下盖板后，我们可以看到主板上侧电源部分的散热鳍片仍然很漂亮。散热鳍片部分的长度稍长，可以完全覆盖下金属氧化物半导体管
▼该主板后面的挡板为一体式。中高端主板的标志之一:集成输入输出挡板拆除，塑料盖板拆除。顺便说一下，集成的输入输出挡板也可以去掉
▼虽然是集成的输入输出挡板，但其工艺和材料仍然有效。金属挡板上覆盖有完整的泡沫，泡沫表面覆盖有一层厚铝箔。铝箔部分覆盖有完整的铝箔。完整的电磁屏蔽和接地
▼10盖板的灯效应内侧可以保证是一个软光带。移除输入输出盖板后，长条
▼可进一步移除电源部分的辅助散热，移除辅助散热部分可看到下方的金氧半管。我们稍后将分析电源部分的芯片。让我们来看看散热模块
▼主板的设计。侧电源散热模块和后电源散热模块集成在一起。中间部分用热管连接，可以巧妙地将两部分的热量均匀分配。散热
▼热管设计为直接接触式金属氧化物半导体管，其余部分完全穿入铝散热器，保证快速导热。它还确保快速散热鳍片部分
▼的设计相似，并且热管穿过鳍片部分。热管和金属氧化物半导体管之间仅粘有一层导热垫
。当稍微拿起导热垫时，可以看出导热垫与贴片的金属氧化物半导体管和电容部分之间的接触非常全面，电源集成电路部分的热量可以快速消散。此外，热管的工艺非常精湛。虽然这里只使用了一个热管，但是热管的外部镀有镍。明亮的
▼抬起一侧的导热垫，我们可以看到热管嵌入散热模块中另外，我们注意到一个细节，导热垫下面的热管表面镀镍被刮掉，露出热管内部的铜壳，进一步提高了热管的导热性这个过程非常详细。可以看出，吉佳仍然非常关注主板散热的细节。虽然只是刮去表面镀镍的一个小操作，但它肯定会提高风扇的散热效果，虽然它不会大大提高散热效果。由此可见，吉佳对产品的态度是
▼。移除散热模块后，我们将继续移除它。当原背板和M2固态无源散热
▼完全移除后，整个主板将完全显示在我们面前，所有附件
▼从主板上移除。其中，金属部件的总重量高达370克，接近1公斤。
▼X570主板的散热部分非常重，达到151克。从一开始就可以感觉到一大块实心铝。
▼电源的散热部分也很重，有154克，有这个重量的散热模块可以很强的抑制这个电源模块。
▼已读取完主板表面的一些附件。让我们在下面详细分析这个主板首先是主板的电源部分。它的结构与普通主板略有不同。
▼中央处理器的辅助电源部分。熟悉的8+4分钟电源紧挨着电容和电感。在第一步中，功率输入部分被稳定和滤波。这里的电容是一个固态电容，耐压为16V，电容为270μF
▼稍远一点。主板使用14相电源。其中，12个阶段负责VCORE，2个阶段负责SOC。这里的电源模块外观非常漂亮。
▼各种金属氧化物半导体管、电容器和电感器稍微靠近一些。我们发现电源部分的核心，即脉宽调制控制芯片，位于电源模块的右上角，而不是常见的左上角。有趣的
▼更接近。这是英飞凌的红外35201。该脉宽调制控制器支持8相输出，分别为8+0、7+1和6+2。该脉宽调制控制器是一种中高档脉宽调制控制器，常用于一些中高档主板上。吉佳在此采用6+2电源模式，然后获得12相VCORE电源和2相SOC电源的VCORE电源部分
▼。吉佳的主板使用相对高端的DrMOS。通过集成设计，上桥、下桥和驱动器集成在一个芯片中，具有更好的电气性能和更小的内阻。在日常使用中，可以获得更好的供电效果和更小的发热。SOC的电源部分采用传统的上下桥设计。在
▼电源部分的高压侧，使用两个上部和两个下部，三个固体电容器，其耐受电压为16V，容量为270μF
▼DrMOS。这些电容器排列整齐。在DrMOS管周围还有一些贴片电容
。这里使用的DrMOS也是英飞凌的红外3553。这款DrMOS的性能仍然非常出色。当输出1.2V时，单个数字版权管理模块的最大载流量可达40A，最大效率可达93.2%。同时，该数字版权管理模块符合英特尔数字版权管理模块的4.0标准，似乎能够更灵活地控制数字版权管理操作系统，并可在必要时关闭。为了降低功耗
▼SOC，电源部分采用传统的上下桥设计。上下桥设计
▼侧过来。可以清楚地看到，上下桥设计和DrMOS管设计之间的差异在电路中非常大。芯片数量的差异也非常大。看看芯片的丝网。上桥和下桥都使用阿森松岛4C06N。这根管子的额定电流是67A，非常大。另外，仔细看看，在上下桥电路的右上角有一个非常小的驱动芯片。在这里的两个电源中只能看到一个驱动芯片。在电感器旁边的主板背面也应该有一个
▼MOS管。在印刷有R15
▼的电感屏幕旁边，是一排整齐的固态电容
▼固态电容耐受电压为6.3V，电容为560 μ f。此外，除了常见的固态电容，我们还可以在CPU插座的左上角看到两个钽电容。太好了。
▼电源部分基本完成。让我们看看这个主板的其他细节首先是无线网卡。这是一个M2接口无线网卡。它的体积非常小
▼英特尔的AX200NGW。这是英特尔今年4月发布的全球首款802.11ax支持的无线网卡。此外，它还支持WIFI6和蓝牙5.0
▼网卡。在网卡旁边可以看到多个白色发光二极管灯泡
▼。看一下多个发光二极管灯泡的放大，在输入输出接口后面
▼可以获得更好的发光二极管灯效果，而且你还可以看到很多芯片
▼的USB接口后面都有一个P13EQX。主板背面的USB接口
旁边还有一个P13EQX
▼。再看侧面，您可以看到音频接口后面有一个小方形芯片
。仔细看看。该芯片是丝网印刷的RTS5441，它是一种C型主芯片。支持USB3.1第2代、USB3.1第1代、USB2.0，并支持100瓦的最大输出，但不支持视频输出。如果是5440，它可能支持视频输出
▼和方形芯片
▼。这是英特尔的i211芯片，用于支持千兆局域网端口。该芯片
▼位于中央处理器插座的左下角，还有一个4针12V的RGB接口，用于控制中央处理器散热器的灯光效果。非常好。此外，除了4针12V发光二极管灯效接口外，还有两个基本输入输出系统芯片，一个使用，一个待机，更安全更稳定。在一个基本输入输出系统出现问题的情况下，另一个基本输入输出系统也可以很容易地携带横幅。这对敢于大胆刷基本输入输出系统的初学者非常有帮助。尽管吉佳主板上的Q-闪存PLUS已经非常有用，但一键式电刷BIOS
▼位于主板顶部。您可以看到两个4Pin风扇连接器
▼风扇连接器下有独立的电源芯片，用于驱动风扇或水泵。此外，吉佳主板上的所有4Pin风扇接口都可以驱动水泵，也支持调速模式。脉宽调制和DC调速支持
▼风扇旁边是主板的灯效接口，12V 4针的红绿蓝接口，5V 3针的红绿蓝接口，下面是存储器的电源部分
▼上下桥的金氧半管采用4C10N。该管具有额定最大电流46A，足以为存储器供电。带有前C型接口的插槽
位于插槽
▼下方，与插槽相邻。RTS5441是丝网印刷的。与主板后面的输入输出接口上使用的芯片一样，
▼主板的PCI插槽也覆盖了一层金属。可以有效地加固PCI插槽。即使显卡每天经常被插上或拔出，或者安装了超重型显卡，PCI插槽也可以保持固定
。此外，在上述两个PCI插槽的中间，可以看到许多芯片。这里有两个P13EQX16重新驱动器和四个P13DBS来处理PCIe 4.0频道切换。当只使用一个PCIe时隙时，带宽为PCIe 4.0 x 16。使用双插槽后，PCIe 4.0 x8
▼和下一个PCIe插槽下的芯片
▼的带宽用于检测主板的输入输出条件。只有一个用于普通主板。中端和高端主板使用2到3个
▼。在主板的左下角可以看到该主板的音频模块。这款主板的音频芯片，Realtek ALC1220-VB芯片，位于中间最大功放的金属盖下。这是一个顶级音频芯片
▼，它围绕着这个音频芯片，由各种金色音频电容组成。还有红色
▼金电容，这是日清的音频电容
▼红色电容是WIMA电容，也叫德国魏玛
放大看，德国魏玛音频电容仍然看起来很漂亮，红色和方形。在爱好者的口中，德国魏玛音频电容仍然非常好。许多旧的燃烧器将会用德国魏玛的电容
来代替它们的一些数模转换器设备。然后他们会来到主板的右下角。在这里我们可以看到两个ITE芯片
▼一个丝网8297FN和另一个丝网8688E，它们也用于监控输入输出条件。监控芯片旁边的
是该主板的SATA接口。总共六个
▼旁边最大的芯片是主板的X570芯片。该芯片完全不像南桥芯片，更像X570主板芯片上方的处理器
▼是双向电源设计。为了应对这款15W主板芯片，
▼电源部分采用一对一设计。金属氧化物半导体管丝网印刷PK6H6BA，这是尼克松的金属氧化物半导体管，没有发现相关信息。然而，这个电源对于X570主板芯片来说肯定没有问题。毕竟，只有15W
▼看完了主板的正面。让我们看看主板的背面首先，在输入输出端口的背面，我们可以看到一个熟悉的集成电路芯片
▼屏幕打印的GL850S。这是一个通用串行总线集线器控制器。这里，主板背面负责USB2.0接口的
▼位于处理器的一角。我们还可以看到两个放大的集成电路芯片
，P13EQX16。PCIe 4.0桥接应使用的
▼是最后的电源部分。虽然在主板的正面使用DrMOS，但在主板的背面可以看到用于放大的IC
▼。该集成电路是丝网印刷的IRC 3599，它是一个相位倍增集成电路。通过该相位倍增装置，脉宽调制控制芯片的单相控制信号被相位倍增。以便获得6+6=12
▼的相位倍增效应。然后在SOC电源的背面，我们还可以看到芯片
▼放大。这种芯片丝网印刷的IRC3598也是一种相位倍增器件，对于主板上的两个VCORE电源，其相位应为
▼,然后是音频接口部分。在
芯片丝网印刷P13EQX后面还有一个芯片，对于USB3.1接口应该是
。除了一些我们可以说的芯片外，我们注意到在主板
▼的输入输出接口后面会有很多看起来很奇怪的芯片。这些芯片有一些奇怪的丝网印刷，比如。1172J等。这种芯片一般用于静电防护。在输入输出接口的后端和主控集成电路的前端，一些有害的高压静电被释放出来，从而保护输入输出接口和主控集成电路
▼为什么总是感觉良好的主板特别耐用，并且已经使用了很长时间没有任何小故障？也许，这些所谓的“多余”设计一直在发挥作用。保护主板的稳定运行并延长主板的寿命
4，总结
个人感受，吉佳专业Wifi系列主板是最香的吉佳的专业无线系列一般位于吉佳高端主板的入口位置，材料非常可靠，IO接口齐全，外形美观。虽然它是入门级的高端主板，但其整体实力已经达到旗舰主板的70%到80%。此外，由于它定位于入门级高端主板，其售价不高，质量与旗舰主板一致。从以前的Z390专业无线网络到现在的X570专业无线网络，每个人都非常喜欢它。
吉佳X570 Pro Wifi主板的电源部分材料特别可靠，共有14相电源，其中VCORE部分有12相电源，采用6+6倍相设计。金属氧化物半导体管采用双极性金属氧化物半导体，片上系统电源部分分为两相经实际测量，该主板电源部分的温度性能非常优异，待机温度仅略高于40℃，满载时最高温度为48℃。从备用到满负荷，温升只有5℃这与该主板使用的高质量的金氧半管有关(与普通的上下桥金氧半管相比，金氧半管具有更高的整体集成度、更强的功能和更低的内阻)，也与吉佳主板使用的传统2盎司铜印刷电路板材料有关。电阻的降低可以有效地降低其在大电流下的发热。
其次，在主板的IO接口上，主板有两个USB3.0扩展接口，一个C类扩展接口和两个最大支持22110的M2接口，这对我非常有用。我的极寒H500M有四个USB3.0和一个C型接口。使用此主板，可以使用机箱的所有扩展接口。
对于普通用户来说，这款入门级的高端主板，或许在某种程度上性价比真的很高谢谢！
结束
