pcb是什么_PCB布线的工艺要求，你一定得懂！

布线是整个印刷电路板设计中最重要的工序，它将直接影响印刷电路板的性能工程师在进行印刷电路板布线时，不仅要遵循一些原则，还要满足电源线、焊盘、过孔等的工艺要求。

印刷电路板布线工艺一般要求

01

线

，信号线宽度为0.3毫米(12毫升)，电源线宽度为0.77毫米(30毫升)或1.27毫米(50毫升)；线之间以及线和焊盘之间的距离大于或等于0.33毫米(13毫米)。在实际应用中，条件允许时，应增加距离。< br>

当布线密度较高时，考虑(但不推荐)在集成电路引脚之间使用两条导线，导线宽度为0.254毫米(10毫米)，导线间距不小于0.254毫米(10毫米)在特殊情况下，当器件的引脚相对密集和狭窄时，线宽和线间距可以适当减小。

02

PAD

PAD和VIA的基本要求是:磁盘直径大于0.6毫米；比洞的直径大；例如，通用引脚型电阻器、电容器、集成电路等。用于1.6毫米/0.8毫米(63毫米/32毫米)的盘/孔、插座、引脚和二极管1N4007等。用于1.8毫米/1.0毫米(71毫米/39毫米)的盘/孔尺寸在实际应用中，应根据实际部件的尺寸来确定。条件允许时，垫的尺寸可以适当增加。在

印刷电路板上设计的元件安装孔径应比元件引脚的实际尺寸大约0.2 ~ 0.4毫米

03

通孔

通常为1.27毫米/0.7毫米(50毫升/28毫升)；< br>

当布线密度高时，通孔尺寸可以适当减小，但不应太小，可以考虑1.0毫米/0.6毫米(40毫米/24毫米)。

04

焊盘， 线路和过孔间距要求为

焊盘和过孔:≥ 0.3 mm (12 mil)

焊盘和焊盘:≥ 0.3 mm (12 mil)

焊盘和磁道:≥ 0.3 mm (12 mil)

磁道和磁道:≥ 0.3 mm (12 mil)

高密度:

焊盘和过孔:≥0.29 199轨道和轨迹:≥ 0.254毫米(10密耳)

附件:印刷电路板布线的基本原理

1)一般来说，应首先布线电源线和接地线，以确保电路板的电气性能在条件允许的范围内，尽量加宽电源和接地线的宽度，最好接地线的宽度比电源线的宽度宽。它们之间的关系是:地线>电源线>信号线。通常信号线宽度为0.2 ~ 0.3毫米，最细宽度可达0.05 ~ 0.07毫米，电源线一般为1.2 ~ 2.5毫米对于数字电路的印刷电路板，可以用宽接地线形成回路，即可以形成接地网使用(模拟电路接地不能以这种方式使用)< br>

2)要求相对严格的电线(如高频电线)预先布线，并且应该防止输入端和输出端的边缘相互平行，以避免反射干扰。必要时，应增加接地线进行隔离。两个相邻层的布线应相互垂直，寄生耦合很容易平行发生。

3)振荡器外壳接地。时钟线应该尽可能短，不应该分散在任何地方。时钟振荡电路下的专用高速逻辑电路部分应扩大接地面积，而不是通过其他信号线使周围电场接近零。

4)尽量采用45o折线布线，90o折线不允许减少高频信号的辐射；(高需求线路需要双电弧)

5)任何信号线都不应形成环路。如果不可避免，循环应该尽可能小；信号线的过孔应该尽可能少。

6)关键线路应尽可能短而粗，两侧应增加保护区。

7)通过扁平电缆传输敏感信号和噪声场带信号时，应采用“接地线-信号-接地线”方法进行提取

8)测试点应为关键信号保留，以便于生产和维护。

9)原理图接线完成后，应进行接线优化。同时，在初步网络检查和刚果民主共和国检查正确后，用接地线填充非布线区域，使用大面积的铜层作为接地线，并将印刷电路板上未使用的地方与地面连接作为接地线。或者可以制成多层板，一层用于供电，一层用于地线。

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