非常在线新闻2019年12月17日,在本月早些时候的小龙年度峰会上,高通推出了小龙865、小龙7655G和765G5G移动平台,所有这些平台都将使用7纳米技术制造据悉,两款中档处理器小龙7655G和765G5G的订单将发送给三星电子进行合同制造,而TSMC将负责高端芯片小龙865。
据国外媒体分析,三星未能获得高端芯片小龙865,因为高通担心将相关顶级技术泄露给三星,以优化自己的Exynos芯片。高通的担忧不无道理。三星不仅是世界顶级芯片处理器,也是芯片设计师。凭借独立开发的Exynos系列芯片,三星已成为全球第三大移动芯片供应商。因此,高通和三星电子既是合作伙伴,也是竞争对手。TSMC致力于芯片铸造。近年来,其技术水平已超过三星,并逐渐成为芯片铸造行业的领导者。此外,TSMC对设计芯片不感兴趣。TSMC创始人张忠谋再次发誓,他永远不会涉足芯片设计领域,专注于完成客户订单。因此,芯片制造商自然更愿意向TSMC移交订单。小龙865将采用TSMC的7纳米“N7P”工艺,这是对先前生产苹果11系列A13芯片的7纳米工艺的改进。
三星没有得到高通小龙865的原始设备制造商订单,但仍然得到小龙765g和小龙765g的原始设备制造商订单,主要是因为这两个芯片都是中端移动平台,不使用小龙865使用的高端技术,因此技术泄露的风险很小。当然,还有其他原因,比如芯片的价格,其资本是追逐利润的,自然会选择给出更好的报价。另一个是支持三星,防止TSMC成为唯一所有者。事实上,已经有一种趋势。TSMC凭借自身的技术优势,对芯片代工收取最高价格。根据TSMC第三季度盈利预测,TSMC第四季度收入在102亿至103亿美元之间,毛利率预计在48%至50%之间,营业利润率预计在37%至39%之间