手机5g芯片只有华为有吗_手机5G芯片20年代的4个大玩家和1个小玩家

，手机SoC芯片的大哥高通有点尴尬。

先是vivo X30/X30 Pro 5G与三星合作搭载三星Exynos 980 5G芯片，随后OPPO推出搭载联发天吉1000L 5G芯片的OPPO Reno 3 5G，官方宣布天吉1000 5G旗舰芯片将于明年首次使用，而华为已经频繁“炫耀”其麒麟990 5G芯片。如今，在中国四大手机原始设备制造商“华米欧”中，似乎只有小米仍然“坚持”高通小龙阵营与高通具有明显优势的4G时代相比，5G时代手机SoC芯片市场的竞争变得更加激烈，难以“搞清楚”。虽然苹果已经选择“妥协”，下一代苹果5G将配备高通x55 5G基带，但原本稳定依赖高通的安卓阵营似乎已经开始“动摇”。三星很早就推出了5G芯片，并首次集成了5G基带SoC芯片(Exynos 980)，而莲法在发布时赢得了数款全球首款(tengji 1000)芯片，并希望重返顶级手机SoC芯片市场，这无疑挑战了高通作为老大哥的地位。

图片来自互联网。在4G时代，三星从未“推出”自己的手机片上系统芯片，无论是面对原始设备制造商还是自己的手机产品尽管不支持电信的类似问题早已得到解决，但三星旗舰手机的几乎所有海外市场都配备了高通小龙处理器，”一位行业分析师告诉平西娱乐

“在今天的5G时代，三星似乎有进一步扩展猎户座芯片(Exynos)的计划，以vivo X30为启动信号，”分析师立即补充道。

目前，除了尚未商用的自光展瑞春腾510芯片外，主流5G SoC芯片包括高通小龙855、高通小龙865、三星Exynos 9820、三星Exynos 980、三星Exynos 990、莲花天吉1000(1000升)、华为麒麟980和华为麒麟990。

2，020年，随着5G业务的进一步推广，四大手机SoC芯片制造商高通、三星、联发科技和华为将进一步展开竞争。这也意味着4G时代安卓阵营的领导者高通将面临“先狼后虎”的挑战

5G芯片2019

任何产品的研发都需要时间，手机SoC芯片也不例外。事实上，包括高通和华为在内的手机SoC芯片制造商几年前都开始了5G芯片的研发，但当时已经成为手机SoC芯片领导者的高通走得比尚友还快。

2年10月，高通公司推出了全球首款5G解决方案(5G调制解调器)-小龙X50 5G基带一年后，高通公司开始了基于X50基带芯片的5G数据连接测试，并展示了首个5G手机参考设计。随后，高通公司开始了5G的未来布局，直到2019年然而，2019年的5G芯片之战始于2019年的MWC，比华为发起的“真正的5G之战”更热。最后，vivo和OPPO进行了新的尝试。

MCW 2019年，联发科技隆重推出其5G基带helio m70，这是迄今最快的，支持4.2GHz操作。从那以后，手机SoC芯片的四个主要玩家在5G时代再次组装起来随后在2019年11月，联发科推出了首款5G基带芯片(太阳神M70)-天宫1000莲花无线通信事业部副经理李延吉表示:“天基1000是迄今科技含量最高、性能最强的旗舰芯片，肩负着提升品牌定位、争夺高端市场份额的使命。

莲法天吉1000(来自互联网的照片)一位芯片行业从业者告诉PingWest产品，“天吉拥有1000多种世界领先的设计，一些落后的莲法预计将在4G的晚些时候恢复一些。”“

随着5G许可证在各国的发放和运营商商业套餐价格的公布，5G时代正式到来，拥有华米欧等大量手机原始设备制造商的中国已经成为全球智能手机市场的主战场，这个主战场因为华为挑起的“真假5G纠纷”小插曲而变得热闹起来。

“真假5G争议”源自中国移动2019年在MWC上海发布的一条消息，即2020年国家安全局的手机无法连接互联网。随后华为表示，搭载麒麟980的手机是“真正的5G手机”，麒麟980支持国安局和南非的联网

虽然NSA独立网络和SA独立网络目前都是“真正的5G”，但当时的争吵确实让高通X50 5G基带芯片一度处于尴尬的境地，让许多消费者在5G手机上观望。

，但也许当时许多人不知道，除了华为，还有另一家5G芯片制造商也支持美国国家安全局和南非双重网络。这是三星及其三星Exynos调制解调器5100基带当时三星已经有三个5G基带芯片，即三星Exynos调制解调器5100、Exynos射频5500和Exynos SM 5800。其中，Exynos Modem 5100是世界上第一款完全兼容3GPP Release 15规范的芯片，是世界上第一款支持低频带和毫米波的多模芯片，也是一款同时支持NSA和SA组网的基带芯片。

只是三星当时并没有主要推出其5G基带芯片，但仍然支持高通小龙855芯片带外部X50基带。除少数产品外，例如韩国三星S10 5G系列配备了带外部Exynos调制解调器5100基带的Exynos 9820 5G芯片。因此，如果我们看看华为的“思维”，那么只有三星能够与5G芯片制造商“竞争”。

2-019年底，随着四大5G芯片制造商相继推出他们最新的5G手机SoC芯片和5G基带芯片，新一轮争夺5G芯片的战斗开始打响。一是vivo和三星Exynos 980的结合，OPPO是天吉1000系列芯片的平台。在中国四大原始设备制造商中的两家的推动下，高通在5G时代早期经历了许多危机，新的5G芯片战争也将加剧。

高通“老虎面前的狼”

三星，像华为一样，不“卖”芯片，在5G时代早期就开始了芯片业务，vivo积极寻找。

2年9月019日，vivo执行副总裁胡百山向平西平托透露，vivo将与三星合作，通过前期研发推出定制手机SoC芯片。两个月后，vivo以惊人的速度正式推出了带有三星Exynos 980芯片的vivo X30/X30 Pro 5G。像华为的麒麟990芯片一样，

三星Exynos 980芯片(比前者发布得更早)也是集成5G基带的芯片产品。与传统的5G基带设计相比，这种集成的5G基带芯片在散热和耐用性方面具有天然优势。同时，紧凑的芯片体积加上出色的散热性能也能让5G手机越来越轻。

据了解，三星Exynos 980是业界第一款使用ARM Cortex -A77架构的芯片。根据ARM官方数据，A77架构将A76的性能提高了20%同时，三星Exynos 980拥有高性能的中央处理器、图形处理器、网络处理器、数字信号处理器、网络处理器、调制解调器等组件，共同实现旗舰人工智能计算性能。

此次，vivo通过预定义参与三星Exynos 980芯片的研发，并为中国用户定制了许多独家性能，如系统资源整合和调度框架的建立、游戏性能测试标准等。

"vivo前后投入500多名专业研发工程师，进行了全面、全过程的联合研发。vivo轮流留在现场和派遣小组。研发时间长达10个月，但仍比预期早2至3个月。”一位产品专家告诉PingWest玩

至于选择三星芯片进行合作的原因，vivo芯片技术规划中心高级主任李浩荣表示，“三星拥有手机行业最完整的供应链，包括屏幕、闪存、镜头和芯片，并拥有更好的整体规划和集成能力。这是vivo选择与三星合作开发5G芯片的主要原因。“

”一方面，三星在SoC研发和制造方面拥有绝对优势和深厚经验；另一方面，三星SoC设计部门的独立运作使vivo能够深入芯片定义阶段，”李浩荣补充道

从PingWest Pinto的角度来看，三星作为全球唯一拥有完整手机产业链的公司，其完整供应链在5G时代显而易见。另一方面，像vivo这样的传统手机原始设备制造商可能已经“厌倦”了传统的简单芯片供应模式。预定义的定制芯片可以为5G时代更“挑剔”的用户提供更好的定制产品体验，这显然比高通更适合拥有完整产业链的三星。

《第一视点》刚刚发布了《2019年12月第4周全国手机离线渠道销售排名表(12.23-12.29)》，这表明刚刚于12月24日发布的vivo X30系列已经跻身前10名，X系列爆炸模型的风格在那一年依然存在。

如果三星Exynos 5G芯片是高通公司前面的狼，那么莲花天吉100就是它后面的老虎正如三星在华为之前发布了全球首款集成5G基带的芯片，联发科在高通小龙865之前也发布了旗舰芯片tengji 1000一样，这款肩负着争夺高端市场份额使命的芯片在许多行业占据第一位。一些行业分析师表示，这将是“高通未来最大的挑战”，如全球首款支持5G双卡双待机的芯片、全球最节能的基带等。

事实上，早在2019年5月台北电脑展的主战场上，联华就发布了这款集成5G基带SoC芯片的弧形，但当时产品的名称和细节尚未确定。得益于Arm A77架构处理器和G77架构GPU，联发科技在2019年11月发布时，整体排名第一，超过三星Exynos 980和华为麒麟990。在苏黎世联邦理工学院的人工智能基准列表中，田吉的1000次人工智能运行也名列榜首，是高通小龙855+的两倍来自

个主要电子商务平台的数据显示，OPPO Reno 3系列(包括Reno 3和Reno 3 Pro，其中OPPO Reno 3使用天吉1000L芯片)开局良好，京东、天猫和苏宁平台在销量和销量上均排名第一。

OPPO Reno 3系列联合开发部也在非手机类中广泛发行5G应用，例如在笔记本电脑中为英特尔提供5G基带。英特尔将负责5G电脑解决方案规格的整体制定。第一批产品计划于2021年初推出。

目前，三星和联发科技主要吃掉高通5G芯片客户。另一方面，华为在天吉1000系列发布网站上的视频贺电显示，华为也可能是天吉1000的客户(Ov除外)

2-020年，华为麒麟990一直在观望。如何打由高通小龙865、三星Exynos 980、三星Exynos 990和天吉1000主导的5G芯片战争仍不得而知，但我们确信“高通相当悲惨”另一方面，全球5G SEP标准所需专利的当前排名显示，华为和三星的专利数量高于高通

高通小龙865中国紫光的未来？

芯片很难开发和制造，5G芯片更难开发和制造。我认为没有必要对此事解释得太多。虽然华为麒麟芯片目前相对成熟，但它们仍然只能自给自足，无法与高通竞争。从芯片制造成本和综合性能来看，这是华为麒麟迄今为止销售芯片的重要原因之一。毕竟，芯片行业不是一个盈利的行业，而是一个需要持续投资的行业。根据

公开数据，2018年中国进口了近2.06万亿元芯片，占中国进口总量的14.62%，是进口石油总量的1.3倍。根据《G20国家创新竞争力黄皮书》中的信息，中国的关键核心技术高度依赖国外，80%的高端芯片都是进口的。

除了上述四个玩家之外，紫光也是5G芯片玩家之一，但是它的进度比四个前辈稍慢作为中国芯片行业的领导者和未来的希望之一，紫光在MWC 2019年推出了詹瑞春腾510 5G芯片。据最新媒体报道，搭载紫光展锐春藤510的5G手机原型刚刚通过中国通信研究所泰尔实验室的全面验证，这意味着紫光展锐5G芯片已经达到商业水平。

紫光展瑞春藤510(互联网照片)据了解，提交检查的5G原型支持N41、N78、N79等5G主流频段，完全通过了SA和NSA两种组网模式的测试，支持2T4R、SRS天线选择、高功率等技术。Theil实验室还引用了该样机的3GPP国际标准和国内标准，对总共80个测试项目进行了全面验证，包括性能和功能、信息安全、互连和电磁兼容性，全部通过。

此外，在IMT-2020(5G)推进集团之前在中国组织的5G增强技术研发测试中，紫光展瑞春腾510基于3GPP R15标准，在5G SA和NSA模式下共完成了180个测试案例。

然而，以TSMC 12纳米工艺为核心的詹瑞春腾510，与采用最新7纳米工艺和ARM A77架构的尚友芯片相比，竞争并不十分激烈。目前仍难以划分高通等老牌手机SoC芯片制造商的市场份额，其未来的产品规划仍不得而知。

目前，全球手机SoC芯片制造商的状况已经成为三家中国制造商PK、一家美国制造商和一家韩国制造商。目前，中国高端芯片制造仍存在许多问题，但我们不知道未来会怎样。