2-019是5G业务的第一年。主要手机制造商开始发布5G手机。你对所用的5G芯片了解多少?今天,我想为大家总结一下具体的5G芯片方案。
目前,世界上只有另外五家公司具备这种能力并发布了5G芯片解决方案,高通、三星、华为、领英和智光占锐,其中三星和华为主要用于自己的手机,只有三家在公开市场,高通、领英和智光占锐。
代表型号:华为Mate 30/华为Mate 30 pro/glory V30 pro
麒麟990
华为首款5G SoC芯片,首次采用7nm+ EUV工艺将5G调制解调器集成到SoC上。它支持NSA/SA双模5G模式,进一步提高集成度,在钉帽大小的空间内集成103亿个晶体管,集成巴龙卓越的5G能力、顶级性能和功耗、16核马里-G76 GPU、Subb-6 GHz频段2.3 Gbps和理论峰值上行速率1.25Gbps
预测模型:小米、OPPO和VIVO都将采用
小龙865
小龙865采用最新的7纳米EUV工艺,支持非独立(NSA)和独立(SA)组网模式,四个A77大核心+四个A55小核心。Kryo585 CPU,基于ARM架构开发,连接到第二代X55基带,下行速率为7.5Gbps,是第一个通过WiFi6认证的处理器。绝对是2020年旗舰机主要手机制造商的标准
小龙765/765G
相关型号:OPPO RENO3 Pro/RED MI K305 G
集成5G芯片方案,集成基带为X52,还支持最高速度为3.7Gbp的SA/NSA双模5G网络采用三星7纳米工艺目前是小米OPPO发布的中档5G手机的选择。
相关型号:VIV 0x 30/VIV 0x 30 pro
三星Exynos980
是由VIVO和三星共同建造的三星Exynos980。三星采用自己的8纳米工艺制造,采用A77架构中央处理器,集成5G基带,支持NSA和;SA双模,支持6GHz以下的频率,最大下行速率为2.55Gbps,最大上行速率为1.28Gbps。它还包括两个2.2GHz的Cortex-A77内核和六个1.8GHz的A55内核。GPU是马里-G76 MP5,支持最新的无线6协议。
相关型号:OPPO RENO 3
< BR >天吉1000
莲花天吉1000采用7纳米工艺,采用ARM最新的巨核架构Cortex-A77,4巨核A77+4小核A55的8核设计,所有A77巨核达到2.6Ghz主频,支持NSA和ampSA双峰最近,联发科还发布了中档芯片天吉800系列5G芯片,以支持国安局和;SA双模也采用7纳米工艺,面向中档5G智能手机,相关型号预计很快推出。
预计型号:海信5G手机
春腾510
需要指出的是,作为仅次于华为海斯的国内芯片企业,紫光展锐也在5G上加快步伐,全力追赶。2019年初,发布春腾510基带芯片,站在5G芯片的第一梯队。基带采用TSMC 12纳米工艺技术。支持多种5G关键技术,单片机统一支持2G/3G/4G/5G多种通信模式,符合最新的3GPP R15标准规范,支持亚6GHz频段,100MHz带宽,是一款高集成度、高性能、低功耗的5G基带芯片此外,斯普林温510可以同时支持5G服务协议独立网络和非独立网络根据最新报告,它已通过网络接入测试,并达到商业地位。
| 5G手机于1992-020年推出,其背后的芯片战争从未停止。你觉得这个怎么样?