华为可以到苹果吗_ 苹果/华为吃光台积电5nm：AMD得等一年多

目前业内大规模生产的最先进的半导体工艺是来自TSMC的7纳米EUV。TSMC将在2020年率先大规模生产5纳米工艺。以下3纳米工艺也进展迅速，计划于2022年大规模生产。在

5纳米节点上，如果没有意外发生，苹果、华为、AMD等的处理器。将立即跟进，特别是苹果A14和麒麟1000系列，据说它们已经在9月份完成了流媒体验证。

此外，AMD Zen4架构处理器预计也将达到5纳米，包括第四代龙啸和第五代瑞龙。最早在2021年见。

还声称，TSMC的5纳米产量现已攀升至50%，明年第一季度就可以投入大规模生产，初始月生产能力为5万件，然后将逐渐增加到7万-8万件。

但最新消息称，TSMC产能为5纳米的fab 18a工厂基本上被苹果和华为完全覆盖，特别是因为苹果将不得不吃掉约70%或更多，而人们根本无法插入。尽管

AMD也是TSMC的大客户，但它仍需等到2020年第四季度或2021年初的Fab 18B工厂才能获得足够的5纳米芯片。当然，另一方面，AMD也不着急。毕竟，明年会有第三代小龙和第四代瑞龙。预计届时7纳米EUV将发射升空。此外，AMD的领先优势到目前为止是显而易见的。英特尔的10纳米在分娩期间仍然无法实现高性能，新架构也很难暂时扭转这种局面。

此外，5纳米工艺早期的产量、产能、成本等指标肯定不是最理想的。AMD可以利用自己的产品节奏耐心等待。