即将上市高通骁龙865手机_ 高通回应骁龙865外挂5G基带：为了让手机厂商快速推进产品上市

明年将推出5G手机。

最近在夏威夷召开了验龙年度技术峰会，发表了最新的旗舰级芯片平台验龙865，令人意外的是验龙865采用了“插件”的独立的5G基带芯片的设计方式，对此， 高吞吐量干部就基带插件的问题作了明确的阐述:采用插件方式，可以为OEM厂商快速提供商用验龙865和X55，使产品能够快速上市。

为华为，联发科等发布集成5G基带芯片的手机处理器后，外界认为高吞吐量也采用同样的设计方式。 但是，这次以高吞吐量发表的骅龙765确实采用了集成式的5G基带，内置了X52基带，但是高端标志芯片865选择了X55基带的设计方式。

当高吞吐量接受采访时，“X55基带在几个月前推出，设备制造商可以基于X55 +旧的855平台开发2020年的产品，然后切换到865平台，传统的天线射频组件

强调，整合基带芯片的目的主要是节省空间、降低功耗，高吞吐量本次采用骆龙865对OEM厂商节约成本，对功耗也没有影响。 “骅龙865的插件既没有劣势也没有过时的技术。 技术性能最重要，当然将来也有可能采用综合方案。 如果友商有疑问，从特性来比较，我们的性能都领先于行业。 采用其他综合方案的朋友实际上取舍了性能，做出了牺牲。

另外，高吞吐量社长克里斯蒂安·阿蒙( Cristiano Amon )关于他们与苹果的合作，谈到“苹果的首要任务是如何早日发售5G手机”。 明年新上市的安卓手机和苹果手机多数都将配备高吞吐量的5G基带芯片。。

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