日本管制材料_ 日本放宽部分半导体材料对韩出口管制 韩方：不够

译文:日本放宽了韩国方面对部分半导体材料的出口限制的对策:还不够

图源:路透社

国外网12月20日，今年7月，日本经济产业省以“日韩相互信赖关系显着受到损害”为由，强化了韩国3种高科技材料的出口限制，两国关系陷入紧张状态。 最近，日本经济产业省调整了相关的出口规制政策。

日本广播协会( NHK )、共同通信社等媒体20日宣布，日本经济产业省通过简化最近限制的三种产品中的一种产品的流程，将部分放宽对韩国的出口限制。 针对涂布在基板上的感光剂“光刻胶”，调整了特定企业间交易的运用。 这种原料主要用于半导体生产。

另外，根据出口合同，有关资料不需要个别申请获得批准，但批准的期限从过去半年延长到了3年。

据报道，今年7月日本对韩国实施半导体材料出口限制后，首次进行了重新评价。

对此，韩国青瓦台相关人员评价说“这次的措施是日本政府自主采取的，可以看作是一部分进展，但作为出口限制问题的根本解决方法还不够。”

今年7月1日，日本经济产业省以“日韩相互信赖关系显着受到损害”为由，强化了韩国3种高科技材料的出口规制。 受出口管制的产品分别为氟聚酰亚胺、光刻胶、高纯度氟化氢，是智能手机、芯片等产业的重要原材料，日本企业的产量约占世界产量的70%到90%。

由于半导体工业是韩国的主要产业，预计日本方面的出口限制会受到严重影响。

对此，韩国将日本的行动定性为“经济报复”，提出了出口市场多样化、关键技术国产化、国内生产设备规模化、向世界贸易机构提出申诉等对策。 8月，韩国政府宣布继续与日本签订军情协定，11月，韩国方面宣布中止韩日军情协定。 据新华社通信报道，韩国方面一直没有更新签证的决定引起了日本方面的抗议和美国方面的不满。 美方通过多渠道向韩方施加压力，要求维持韩日军情协定。 (国外网络吴倩)