在我国经济发展_ 我国集成电路制造产能明年将达到200万片/月，专家：仍存短板

集微网10月24日宣布，“在我国经济发展和政策支持下，世界半导体产业重点转移到我国，我国半导体产业规模逐年扩大，目前我国集成电路产业结构正从产业链的末端走向高端”。 中国半导体行业协会集成电路分会执行副理事长兼秘书长谢康说。

在今天召开的2019中国集成电路产业发展研讨会以及第22届中国集成电路制造年会上，谢康发表了题为“中国集成电路设计业与制造业的比率提高分析”的演讲。 他指出，近年来，我国集成电路设计业和制造业在三个行业的占有率不断提高，产业结构已从“小设计-大制造-大封测”转变为“大设计-中制造-中封测”，三个行业结构更加合理。

谢康表示，迄今为止中国集成电路产业三业失衡有着深刻的历史原因，如加入WTO后，中国集成电路产业遭遇“危机”，为了生存，中国集成电路产业也发生了“变革”。 这是三业发展失衡的原因之一。 但是，中国半导体产业现在所呈现的三业态，已经发生了严重的变化。

2018年中国集成电路产业销售额6532亿元，设计业销售额2519.3亿元，晶片业销售额1818.2亿元，集成电路封测业销售额2193.9亿元。

集成电路晶片生产中，根据JSSIA的统计，除中国集成电路晶片生产企业目前正常生产的812英寸生产线42条外，2018年生产的812英寸生产线13条，正在建设的812英寸生产线15条，总投资额达到14000亿元人民币。 截止到2020年，我国集成电路的制造生产达到200万片/月。

尽管我国集成电路产业取得了一些成绩，谢康认为，在世界设计和晶片制造排行榜上，我国占有席位和份额太少，仍是我国产业链的短板。 海思作为2018年世界集成电路Top10上榜的唯一一家大陆企业，销售额占前10名企业总销售额的9.3%，中心国际和华虹半导体上榜的2018年，世界晶片代工前10、2家公司占前10名企业总计的8.35%，占世界晶片代工总计的7.74%

关于设计和制造业短板，谢康认为研发投资低是主要原因之一，目前全球研发投资前十大厂商中，没有一家来自中国大陆，英特尔占据了其三分之一以上的费用。

谢康强调，设计和晶片制造业仍然是我国产业链的短板，需要产业界同事合作，克服困难。

谢康表示，我国集成电路制造业具有持续增加、水平持续上升、生产能力快速增加、地区相对集中、收入持续增加、发展重点突出、注重知识产权等特点。

对我国集成电路产业的发展，谢康也提出了五点建议

-顶级、解决混乱的计划，特别是投资于大直径先进技术芯片领域，必须谨慎地体现国家的意志

-围绕产业链的各个环节，了解一些特色项目，形成以我为中心的优势局面

投资前期投资重点项目，帮助提高生产能力，进入企业利润期

-以市场为主导，对5G等优势应用领域，必须通过全产业链进行布局

重点加强对产业重要共同技术开发的投资等。