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的确,在5G基带芯片的开发中华为已走在高吞吐量前面,优势明显。
华为11月预定发售的Mate30系列的5G版本,使用麒麟990处理器芯片(5G版本)。 这是世界上第一个合并巴龙5000的SoC芯片。 反观高吞吐量的骅龙X55基带芯片推迟发售,只能通过骅龙X50基带芯片实现5G通信。
那么,让我们来看看华为基带芯片是从什么方面领先高吞吐量的
华为关于与高频基带芯片的对比
首先,我们来谈谈华为和高吞吐量市场的5G基带芯片的情况
目前高吞吐量发售的是骅龙X50基带芯片,现在三星、谷子、中兴、vivo、OPPO等5G手机使用的基带芯片。 该基带芯片的性能显着低于华为巴龙5000基带芯片,仅支持NSA单模5G网络方案。
华为的巴龙5000基带芯片不仅性能优于高性能高吞吐量巴龙X50基带芯片(具体性能与巴龙X55相比),更重要的是支持NSA、SA两种5G网络方案。
让我们来谈谈高吞吐量骆龙X55基带芯片的情况
高通验龙X55是高通PPT基片,发表以来一直没有批量生产。
华为巴龙5000最高可下行6.5Gbps,支持4.5Gbps的上行速度 高通骅龙X55最高支持7Gbps下行、3Gbps的上行速度。 在下行下载速度上,高通理论值比华为高,但在华为巴龙5000基带芯片已经批量生产的前提下,这种比较不公平。 结果,在骅龙X55量产之前,华为可能开发出了下一代性能更强的5G基带芯片。
最后介绍了5G基带芯片的实现方式
华为麒麟990 5G版处理器已整合巴龙5000基带芯片的功能。 高通龙X50现在仍使用主板插件方式实现了5G通信,无论在效率上还是功耗上都比华为高。 目前的高吞吐量与华为基带芯片之间还存在差距,即使拥有量产骅龙X55的能力,也只能通过主板插件实现互联网通信。
关于高吞吐量何时可将5G基带芯片集成到处理器中,只有明年的高吞吐量处理器可期待。
对于高吞吐量、华为其5G基带性能更强的问题,你怎么看?
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