屏幕刷新率最高多高_ 5G来临，高通的“天花板”还能筑的多高

高通公司长期以来在移动芯片领域的地位不可动摇，其拥有的专利技术和前瞻性使高通在相当长的时间内成为业界的独家地位。 其影响力不仅对芯片，对手机换代通信技术的升级也起着重要作用。

随着5G时代的到来，必然会引起新的技术革新和处理器的世代交替。 高通公司显然不会错过这个精彩的技术时刻。 过了2019年中期，高吞吐量公司在去年年底发布的骅龙855移动平台上再次占领了2019上半年安卓旗舰市场的大部分。 这接近压倒性的趋势。 今年下半年，5G的到达是必然的，但现在，骡龙855、骅龙855 Plus插入X50调制解调器，实现了5G网络的支持。 另外，根据我们得到的信息，连接该调制解调器的方式在今后3~5年间，根据网络基础设施的一部分原因，SA/NSA双方都在持续运行。

这足以表明高吞吐量公司在5G通信技术中处于领先地位，但很明显高吞吐量并不仅仅满足于此。 今年年底，高通公司将发布明年的新旗舰芯片，拥有5G和其他更高上限的新技术，再次更新智能手机芯片的新上限。

当然，随着新处理器的推出，经过一年磨练和沉淀的旧旗舰技术必然会转移到中端市场。 对于中端市场来说，稳定的技术创新比市场上明显未经验证的新技术更加重要。 因此，高通总是在第二年推出新的旗舰技术，为明年的旗舰技术制定新的标准，当各厂商不断挖掘出新处理器的潜力时，高通继续“牙膏”的行为，前年接受市场检查的成熟旗舰

因为高通总是技术性的“良性循环”，所以每年都会带着无所畏惧的“牙膏”，并且每年发布一些中端芯片产品和同年旗舰芯片的“鸡血版”。 高通量每年都致力于将旗舰芯片的上限设定得较高，OEM厂商们全年致力于挖掘、食用当时旗舰芯片的性能。 可以看出，高吞吐量旗舰芯片在一年中不同时期都有新的宣传要点。 例如，今年上半年，高吞吐量主要在宣传验龙855的强大性能升级和对5G商业的支持的年中，验龙855主要宣传Snapdragon Elite Gaming的体验方面的性能，发布验龙855 Plus的升级版 今年下半年，明显进行了高刷新率画面、UFS3.0和5G的宣传。 高吞吐量旗舰芯片在下一代旗舰芯片上市之前，始终能保持新鲜感和产品魅力。

今年年底推出高吞吐量新旗舰芯片时，可以大胆推测哪些技术将由中端芯片市场管理。

Snapdragon Elite Gaming :为了让其他厂商能够在自己的晶片上顺利执行游戏，hyperspace会让游戏画面更真实地震撼，从视觉到听觉，从开发人员到玩家都在考虑全方位的游戏体验。

验龙855、验龙855 Plus最重要的游戏体验Snapdragon Elite Gaming的出现，对于整个移动游戏终端产业来说是压倒性的。 这是技术达到一定程度后才能做到的前瞻性，也是技术支持下的体验。 今年上市的骆龙730G是一种很好的试水，虽然只支持部分Snapdragon Elite Gaming的体验，但已经引起了中端芯片市场的波澜，各芯片厂商纷纷将自己的中端芯片转向730G，高吞吐量的一举一动

有些人认为，EG是现在“看家”的高端技术，短期内不会下放。 其他部分认为，EG作为提高使用者游戏体验的技术，高通一定希望与游戏开发者们更多地合作，后来越多的厂商支持后，对高通本身也有好处，这项技术从中端到高端全面展开后，至少游戏开发者们会更多地支持

举个例子，持有高品质麒麟芯片手机的玩家，看着高通量芯片手机的玩家的画质要比自己高很多，而且很酷很流畅。 而且，她有疑问。 为什么我的手机不支持呢？ 当然，该玩家为了追求高画质，选择高吞吐量级中间芯片手机，另一方面，增加高吞吐量中间芯片市场的销售量。

因此，在明年游戏性能需求旺盛的中端市场，随着流程的进步，Snapdragon Elite Gaming的全面发行已经是十八九年，在终端市场游戏中，高通必然很便宜。 当然要注意，EG的下放是软件级技术优化的下放。 在硬件方面，需要高端芯片硬件的技术很多，还是只能应用于高通的高端产品线。

Quick Charge 4+ :充电是手机的最重要部分，充电等待时间、手机手是否发热等都会影响用户的充电体验。

高通量快速充电技术，从骅龙835期开始，高通量的骅龙芯片让手机充电体验感到甜蜜，双路充电，智能热平衡，先进的安全功能。 释放Quick Charge 4+中端芯片市场已是不争的事实。 但问题是，高通不仅仅是智能手机领域，Quick Charge 4+技术还扩展到智能车、移动电源等领域，可以充分看到高通希望用一条细长的充电线连接各领域，制作高通智能地图的野心。

7nm过程:芯片过程是影响芯片性能的最直接因素。 随着华为麒麟810这个7nm进程的芯片逐渐进入中端市场，预言中端市场7nm的时代将到来。 目前，骡龙730、730G芯片还在使用8nm的流程，面对竞争对手的压力，明年高吞吐量中端芯片市场应该迎来7nm流程的芯片，有理由相信当时中端机的整体性能会进一步提高。

再次看到各个OEM厂商，高吞吐量的每年旗舰芯片还没有被开垦出来，就像养分丰富的肥沃土壤一样，OEM们把自己的技术种子撒在这片土壤上，吸取开发出来，最终各个厂商开发出了这些养分，万紫千红的“技术” 今年下半年，各厂商一定要做5G网络支持，UFS3.0，高刷新率画面，6400万像素受光元件，手机音频解码器。 随着5G网络的到来，出现了很多挑战你想象力的黑科学技术，现在的骅龙855、855 Plus的性能足以应对这些“新科学技术”。 这是许多OEM想选择骐龙旗舰芯片的原因。 骡龙给他们足够的空间和技术高度，允许厂家们利用高吞吐量芯片技术寻求新的突破，换句话说，高吞吐量在达到OEM厂商的同时，OEM们也达到了高吞吐量。 高通将技术给予制造商，制造商将技术展示给消费者和高通。

今年的海思和联发科恢复精神的话，对于高通来说压力应该不会急剧增加，但应该让高通有一定的危机意识。 与竞争对手虎视眈眈，高通一定已经做好了应战的准备。 “一年发出新的基准，挤出一年的牙膏”，应该是技术达到一定水平后由各厂商决定的。 对他们来说，这是足够的，经常性能升级过度，制定新的基准，既不利于市场消化，又不利于消耗该产业的生命力和创造力，长期不利于整个行业的发展，因此做出这样的选择也是合理的。 关于高吞吐量天花板有多高，让我们看看竞争对手和市场对高吞吐量有多大的压力。 但是，至少目前，高吞吐量在专利和技术方面仍处于领先地位，而且在短时间内这种结构不会改变。