三星代理工厂和百度本周宣布,两家公司将于2020年初开始批量生产AI加速器芯片。 百度昆仑芯片采用三星成熟的14纳米工艺技术制造,采用该公司的Interposer-Cube 2.5 D封装结构。
百度昆仑AI加速器基于该公司的XPU神经处理器框架,该框架使用了数千个小核心,这些小核心可用于云和网缘的各种应用。 该芯片以150瓦提供260万亿次/秒的操作( TOPS ),并使用两个HBM2内存软件包提供512 GB / s的内存带宽。
百度表示,Ernie (知识增强语义表示模型)在推理应用中的存储芯片速度是传统GPU和FPGA的3倍。 还可用于自动驾驶、语音识别、图像处理、深度学习。
昆仑芯片是最初使用I-Cube封装的AI加速器之一,由三星制造。 由于2.5D封装可以利用HBM2存储器产品,因为预期可以使用中间层来制造三星需要其他高存储器带宽的加速器芯片。 该公司还开发了其他高级软件包解决方案,如再分布层( RDL )和更密集的HBM软件包。
三星电子商业市场营销副总裁莱恩说:“百度昆仑是三星商业的重要里程碑,我们通过开发和批量生产AI芯片,将业务领域从移动扩大到数据中心的应用。 三星提供了从设计支持到尖端制造技术( 5LPE、4LPE、2.5D封装等)的全面解决方案。”