苹果11华为5g_ 苹果/华为吃光台积电5nm:AMD得等一年多

现在业界已经批量生产的最先进的半导体技术是7nm EUV,从台积电以来,下一个台积电计划2020年首先批量生产5nm的技术,后续的3nm也在迅速推进,计划到2022年为止规模的批量生产。

在5nm节点,意外的是苹果、华为、AMD等处理器最先跟进,特别是苹果A14、麒麟1000系列,已经在9月完成了流程检查。

AMD Zen4架构处理器也预期为5nm,最早可见于2021年,包括第4代霍龙、第5代锐龙。

另外,台积电5nm的产量现在上升到50%,据说最快的话明年第一季度就可以大规模批量生产,初期月的生产能力将增加到5万张,之后会增加到7万~8万张。

但是,根据最新消息,台积电5nm Fab 18A工厂的生产能力,几乎都是被苹果、华为卷起来的,特别是苹果大约吃了70%,吃得更多,不容人接受。

AMD也是台积电的大规模客户,今后自2020年第4季度或2021年初Fab 18B工厂批量生产以来,预计能够得到足够的5nm芯片。

当然另一方面,AMD也许也不着急,明年有第三代霍龙、第四代锐龙,预计届时会乘坐7nm EUV。 而且,迄今为止AMD的优势明显,Intel 10nm的难产性还不高,新的框架也暂时难以逆转。

此外,5nm工艺的初始成品率、生产能力、成本等各指标不一定理想。 AMD利用自己产品的节奏,能够充分发挥耐心等。

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