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5G PCB的非常明确的方向是高频高速材料和制板，因此作为PCB制造中的基板材料，高频高速的技术交替和价格动向受到业界的关注。
5G场景中机会多，重要的是高频高速
在“市场无热点”成为新常态的背景下，5G通信已经成为中国PCB产业的新动能。 从短期来看，我国是5G标准和技术的全球领先者之一，大规模建设推进5G通信基站和移动终端产品，必然会促进必要的PCB价格上涨，给整个产业带来新的技术挑战和需求灵活性。 从长远来看，5G技术的未来价值体现在“产业链功能”中，包括云计算、大数据、物联网、人工智能等新一代信息技术，在5G的新基础设施中培养出众多新模式、新工作状态，并产生更多5G硬件产品
众所周知，5G硬件产品向高频高速化、高集成化、薄型化、小型化发展，在高频高速PCB中孔径变小，配线密度变大，回程间配线等节省空间的设计越来越多，5G硬件产品的PCB制造和质量保证面临着极其技术性的课题 PCB的高频高速化有两种方法。 一个是PCB加工工序要求高，另一个是使用高频高速霸权铜板。 但是，由于提高工艺的方法慢、成本高、难以实现，现在很多PCB厂商都很喜欢CCL的高频化。
霸铜板是PCB制的上游核心材料，是将电子玻璃布或其他加强材料浸入树脂中，在一面或两面铺上铜箔进行热压的板状材料。 约占PCB生产成本的20%~40%，与PCB有很强的相互依存关系。 现在，世界的高频高速CCL集中在美日供应商，众所周知的有美国的巨头罗杰斯、泰康利、伊索拉、日本的松下电工等。 他们具有更高的技术研发水平和更强的下游谈判能力，极少受到通信产品周期交替的限制，业务收益能力稳步增长。
罗杰斯市场开发部经理Phoebe Gao
作为高频、特殊霸权铜板领域的领导人，罗杰斯在《国际电子商情》中分享了5G时代霸权铜板技术发展的新知识。 罗杰斯市场开发部经理Phoebe Gao指出，国际电信联盟指出，5G主要有eMMB、mMTC和uRLLC三个应用场景。 其中，eMBB (即大流量移动宽带场景)被应用于3D高清视频、AR / VR等，它也是一般消费者理解的5G应用。 mMT C正在开创新的应用程序场景，包括智能家庭、智能公司和智能城市。 URLLC开辟了无人驾驶、汽车网络、产业自动化、远程医疗等巨大市场。 这也意味着5G迅速渗透各行业，给产业生态带来新的变革。
“总体来说，5G具有相对于4G /LTE比4G /LTE高1000倍以上的网络传输率。 在Massive MIMO技术、更宽频谱带的需求、毫米波带的使用等方面，5G与4G/LTE大不相同”。 Phoebe Gao说:“例如，以5G技术，Sub-6GHz频带的天线系统与4G没有多大差别，但5G天线的数量、复杂性和集成度远高于4G。 5G天线系统使用更先进的Massive MIMO技术，在同一天线中最多具有64路或更多的输入输出，因此需要天线的高度集成，天线设计变得越来越复杂。 由此产生的是，能够以低介电常数和公差、更低的插入损耗、更高的一致性进行多层板的设计和加工，同时在温度、环境变化下维持稳定的性能，满足阻燃性要求的材料的需求。”
另外，尽管在毫米波段中，5G波段还包括如28GHz和39GHz的毫米波段，但是因为毫米波段中的信号波长小，因此强调了为了电路设计需要选择更薄的电路材料。 此外，随着频率的增加，电路损耗进一步增加，更低损耗的电路材料也需要满足设计需要。
“5G系统的多通道特征，需要减小电路尺寸、减小基站体积，工程师对射频和数字信号的集成度要求更高，需要广泛使用多层板结构进行电路设计，电路层数从10层变为20层，再变为30层”
高频高速CCL除了满足5G数据传输和运算速度快、功率大等需求外，未来霸权铜板技术的发展具有“环保化、轻薄化、适应环境复杂化”三大特点，应对措施分别为无铅互换、无卤素和新型环保材料轻量高强度、挠曲耦合、HDI等； 大面积、高耐热性、高Tg材料、耐腐蚀性、低CTE等。
“国产化”的机会来了！ 本土CCL制造商出力的高级板材
我们着眼于国内，在中国霸权铜板产业发展已有50多年的历史，曾经与PCB产业同步快速增长，高峰时年增长率达到20%以上。 目前我国霸铜板产业链基本成熟，据不完全统计，国内霸铜板企业约有70家，总产值已占全球65%以上，内资CCL厂商市场占有率进一步上升。
尽管增长势头明显，但中国本土霸权铜板供需矛盾较大，特别是0.05~0.8mm薄板、高级霸权铜板供需矛盾明显。 其根本原因是，我国霸铜板行业的总体技术水平和国际先进水平还存在差距，高科技高附加值霸铜板品种不足，高端产品尚不能完全自给，需要从美国、韩国、日本和中国台湾等地区进口，而且高技术含量、高附加值产品的进口供应有限， 相反，产品价格上涨，中国CCL的产品等级不高，不仅价格低，而且整体价格都在下降。 出口区域主要是香港、韩国、印度、泰国等地区。
如何扭转产值大但利润低的贫困局？ 在国际贸易纠纷不断高涨的国产替代声音背景下，国产CCL厂商纷纷举起“国产化”旗帜，通过扩大投资、自主开发，提高高端产品生产能力，突破高频高速CCL技术壁垒，重建世界霸权铜板竞争结构。
据不完全统计，2019年在国内扩建的霸权铜板项目有14个，其大部分总投资额在亿元以上，各大CCL厂商对产业发展持乐观态度。 从产品结构来看，新项目多为高档板材，如高频高速铜板、柔性铜板等，符合当前电子行业的发展趋势。 并且，所有项目的建设周期非常短，基本上在一两年内完成现场建设和试运行，呈现出热望的景象。
展望未来，业者认为PCB和CCL行业没有过去几年的强大增长需求，但总量依然保持稳定的增长水平。 总体来说，5G、人工智能、AR/VR等新亮点值得期待，但库存市场空间有限，霸权铜板厂商需要关注安静的行业结构变化，以冷静的认识和有效的措施灵活应对机遇和挑战。
