今年是5G元年,华为已经发布了双模5G手机,可以说领先了5G潮流,但是这个潮流很高,没有苹果,高度只有插件的单模5G芯片,没有什么苹果。 12月4日以高吞吐量召开了一年一度的高吞吐量技术峰会,社长也做了一些问候。 5G称能给全行业带来高吞吐量和新机会,下次推出了新的5G平台芯片。
本次的高通量是继855之后的旗舰处理器,即骊龙865。 该处理器仍然选择插件5G基带的设计,并使用高路径x55G基带终于支持SA、NSA双模式5G。 此外,此款骊龙865处理器支持2亿像素摄像机和8K/30fps视频录像,具有15 TOPS的AI运算能力和每秒20亿像素的图像处理能力。
此外,高通还推出了另一个子标记处理器,765/765G,与865插件不同,它集成了x52g基带并支持双模式5G。 这是第一个集成的5G高通处理器。
名副社长林斌和OPPO副社长吴强也出现在发表会上,没想到两人是先发制人。 官方宣布,骐龙865处理器将于明年推出,粟10处理器将于12月推出,骐龙765将于OPPO Reno 3处理器首次推出。
高吞吐量移动业务总经理也表示,高吞吐量希望在2020年领导和推进5G和AI的发展。 但是,芯片巨头高通可能要注意新的5G市场有很多竞争。 联发科前几天发表了天瑶1000,版面参数强的三星也发表了exy nos 980,5 g领导的华为也做了竞争准备。 明年又是腥血雨之年。