据外界媒体报道,2020年新的iPhone将转换为高吞吐量基带,全面废除活动英特尔基带。
由于与高吞吐量的故障,苹果公司从iPhone 7取代高吞吐量的产品采用了英特尔的基带芯片,但由于英特尔的产品性能比高吞吐量差,因此开始发生iPhone的信号问题。
随着苹果和高吞吐量的和解,预计2020年的iPhone产品将全面配备最新的高吞吐量X555G基带,基带信号问题将大大改善。
除基带外,射频天线也是影响手机接收能力强弱的重要因素。 根据以往的爆炸物,2020年新的iPhone天线将升级到LCP软板。 升级的天线数量大大增加,对空间空间的要求也减少。 苹果在新的iPhone上配备了3个LCP,支持毫米波的高频带,网速也大幅提高。
苹果公司一方面致力于彻底解决信号问题,另一方面苹果公司低头向高吞吐量支付高吞吐量达47亿美元的和解金,全面中止世界性专利诉讼,双方恢复合作。 另一方面,苹果公司暗中穿越陈仓,积极配置自己的基带芯片和相关产品,打算摆脱高通和英特尔的依赖。 但是,基带产品的技术门槛也许很高,苹果公司没有取得很大的突破。